[發明專利]基板液處理裝置和基板液處理方法有效
| 申請號: | 201711247114.6 | 申請日: | 2017-12-01 | 
| 公開(公告)號: | CN108155115B | 公開(公告)日: | 2023-05-05 | 
| 發明(設計)人: | 百武宏展 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 | 
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 | 
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 | 
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板液 處理 裝置 方法 | ||
1.一種基板液處理裝置,具備:
載置部,其載置從外部搬入的基板;
液處理部,其通過使所述基板以所述基板的板面與水平方向正交的姿勢浸在處理液中,來對所述基板進行處理;
搬送部,其在所述載置部與所述液處理部之間搬送所述基板;以及
旋轉部,其使利用所述液處理部進行了第一處理的所述基板以與所述基板的板面垂直的軸為中心進行旋轉,
其中,所述旋轉部使所述基板旋轉為與進行所述第一處理時的朝向不同的朝向,
所述搬送部將利用所述液處理部進行了所述第一處理的所述基板從所述液處理部搬送到所述旋轉部,將通過所述旋轉部來進行了旋轉的所述基板從所述旋轉部搬送到所述液處理部,
所述液處理部使通過所述旋轉部來進行了旋轉的所述基板浸在所述處理液中,由此進行第二處理,
所述液處理部將所述第一處理和所述第二處理在相同的處理條件下進行。
2.根據權利要求1所述的基板液處理裝置,其特征在于,
所述旋轉部具備殼體,該殼體以收納有所述基板的狀態進行旋轉,
在所述殼體上以使所述基板從同一方向被搬入和搬出的方式形成有多個開口部。
3.根據權利要求1或2所述的基板液處理裝置,其特征在于,
所述旋轉部使所述基板以與所述基板的板面垂直的軸為中心旋轉180度。
4.根據權利要求1或2所述的基板液處理裝置,其特征在于,
所述旋轉部設置有多個。
5.根據權利要求1或2所述的基板液處理裝置,其特征在于,
所述旋轉部具備支承所述基板的支承部,
所述支承部具備突出部,該突出部從載置所述基板的載置面的外側朝向支承所述基板的方向突出,形成有沿著所述基板的外周端的內周壁。
6.根據權利要求1或2所述的基板液處理裝置,其特征在于,
還具備使所述基板干燥的干燥部,
所述搬送部將利用所述干燥部進行了干燥的所述基板搬送到所述旋轉部。
7.根據權利要求1或2所述的基板液處理裝置,其特征在于,
所述液處理部具備貯存相同的所述處理液的多個液處理槽,
針對同一所述基板,所述第一處理和所述第二處理是在同一所述液處理槽中進行的。
8.根據權利要求1或2所述的基板液處理裝置,其特征在于,
所述液處理部具備貯存相同的所述處理液的多個液處理槽,
使所述基板浸在所述多個液處理槽中的未浸有所述基板的空閑狀態的所述液處理槽中。
9.根據權利要求1或2所述的基板液處理裝置,其特征在于,
所述液處理部具備噴出部,該噴出部沿著所述基板的板面噴出所述處理液。
10.一種基板液處理方法,包括以下步驟:
使用搬送部將基板從載置部搬送到液處理部,該載置部載置從外部搬入的所述基板,該液處理部通過使所述基板以所述基板的板面與水平方向正交的姿勢浸在處理液中來對所述基板進行處理;
在所述液處理部中,通過使所述基板浸在所述處理液中來進行第一處理;
使用所述搬送部將進行了所述第一處理的所述基板從所述液處理部搬送到旋轉部,該旋轉部使所述基板以與所述基板的板面垂直的軸為中心進行旋轉;
在所述旋轉部中,使所述基板旋轉為與進行所述第一處理時的朝向不同的朝向;
利用所述搬送部將通過所述旋轉部來進行了旋轉的所述基板從所述旋轉部搬送到所述液處理部;以及
在所述液處理部中,使通過所述旋轉部來進行了旋轉的所述基板浸在所述處理液中,由此進行第二處理,
所述液處理部將所述第一處理和所述第二處理在相同的處理條件下進行。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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