[發明專利]拋光墊修整裝置及其制造方法以及拋光墊修整方法

在審

• 申請號: 201711246889.1
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN109866108A
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 陳盈同
• 申請（專利權）人: 詠巨科技有限公司
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 冷文燕;劉國偉

1.一種拋光墊修整裝置，其用以修整一拋光墊，其特征在于，所述拋光墊修整裝置包括：

一底座，其具有一結合面及和所述結合面相對的一底面；

一第一研磨組件，其設置于所述結合面上并具有一第一研磨結構，且所述第一研磨結構具有多個第一研磨刃部；以及

一第二研磨組件，其設置于所述結合面上并具有一第二研磨結構，且所述第二研磨結構具有多個第二研磨刃部；

其中，所述第二研磨結構對所述拋光墊的材料移除率大于所述第一研磨結構對所述拋光墊的材料移除率，且所述第二研磨刃部的尖端相對于所述底面的高度低于所述第一研磨刃部的尖端相對于所述底面的高度。

2.根據權利要求1所述的拋光墊修整裝置，其特征在于，所述第一研磨結構對所述拋光墊的表面研磨精度高于所述第二研磨結構對所述拋光墊的表面研磨精度。

3.根據權利要求1所述的拋光墊修整裝置，其特征在于，所述第一研磨單元的俯視圖案與所述第二研磨單元的俯視圖案呈點對稱圖案或線對稱圖案。

4.根據權利要求1所述的拋光墊修整裝置，其特征在于，所述第二研磨組件位于所述結合面的中央區域，所述第一研磨組件包括多個彼此分散設置的第一研磨單元，且多個所述第一研磨單元圍繞所述第二研磨組件。

5.根據權利要求1所述的拋光墊修整裝置，其特征在于，所述第一研磨組件包括多個彼此分散設置的第一研磨單元，所述第二研磨組件包括多個彼此分散設置的第二研磨單元，且多個所述第一研磨單元與多個所述第二研磨單元交替地設置且環繞所述底座的中心排列。

6.根據權利要求1所述的拋光墊修整裝置，其特征在于，所述第二研磨刃部的鋒利度大于所述第一研磨刃部的鋒利度。

7.根據權利要求1所述的拋光墊修整裝置，其特征在于，多個所述第一研磨刃部的分布密度大于多個所述第二研磨刃部的分布密度。

8.根據權利要求1所述的拋光墊修整裝置，其特征在于，所述結合面定義一用以設置所述第一研磨組件的第一預設區以及一用以設置所述第二研磨組件的第二預設區，所述結合面在所述第一預設區相對于所述底面的高度大于所述結合面在第二預設區相對于所述底面的高度。

9.根據權利要求1所述的拋光墊修整裝置，其特征在于，三個最高的所述第一研磨刃部的尖端形成一第一參考面，三個所述第二研磨刃部的尖端形成一第二參考面，且所述第一參考面與所述第二參考面之間的垂直高度差是介于20微米(μm)至50微米(μm)之間。

10.根據權利要求1所述的拋光墊修整裝置，其特征在于，所述結合面為平坦表面，所述結合面定義一第一預設區以及一第二預設區，所述第一研磨組件與所述第二研磨組件通過組裝方式分別設置所述第一預設區與所述第二預設區，所述第一研磨組件包括一第一底盤以及位于所述第一底盤上的所述第一研磨結構，所述第二研磨組件包括一第二底盤以及位于所述第二底盤上的所述第二研磨結構，且所述第一底盤的厚度大于所述第二底盤的厚度。