[發明專利]用于Ku波段頻率綜合器上的本振源模塊加工方法在審
| 申請號: | 201711246767.2 | 申請日: | 2017-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN108462491A | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發明(設計)人: | 汪寧;費文軍;李金晶;陳興盛;朱良凡;吳文書;汪倫源;張麗 | 申請(專利權)人: | 安徽華東光電技術研究所 |
| 主分類號: | H03L7/16 | 分類號: | H03L7/16;H05K3/30;H05K3/26 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人: | 鄒飛艷;張苗 |
| 地址: | 241000 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 本振源 模塊加工 腔體 電路板 放大電路板 控制電路板 頻率綜合器 燒結 絕緣子 安裝固定 模塊制作 元器件 電裝 封蓋 密封 生產 | ||
本發明公開用于Ku波段頻率綜合器上的本振源模塊加工方法,該本振源模塊加工方法包括:步驟1,將參考信號電路板、放大電路板、控制電路板和絕緣子分別與腔體進行燒結;步驟2,將元器件燒結在參考信號電路板、放大電路板和控制電路板上;步驟3,對參考信號電路板、放大電路板和控制電路板分別進行電裝,并安裝固定在所述腔體上;步驟4,將腔體進行封蓋以密封所述腔體。該用于Ku波段頻率綜合器上的本振源模塊加工方法克服了現有技術中本振源模塊制作工藝復雜,不能大批量生產的問題。
技術領域
本發明涉及本振源模塊的加工技術領域,具體地,涉及用于Ku波段頻率綜合器上的本振源模塊加工方法。
背景技術
微波本振源是微波收發設備的核心部件之一。隨著現代無線通信事業的發展,移動通信、雷達、制導武器和電子對抗等系統對本振源提出了越來越高的要求,低相噪、高穩定度的本振源成為發展趨勢。性能優良的本振源,除了精確合理的電路和結構設計作保證外,還要有良好的生產工藝。
現階段需要設計一種制作工藝流程簡單,科學實用,適用大批量生產的用于Ku波段頻率綜合器上的本振源模塊加工方法。
發明內容
本發明的目的是提供一種用于Ku波段頻率綜合器上的本振源模塊加工方法,該用于Ku波段頻率綜合器上的本振源模塊加工方法克服了現有技術中本振源模塊制作工藝復雜,不能大批量生產的問題,實現了簡化流程科學實用的功能。
為了實現上述目的,本發明提供了一種用于Ku波段頻率綜合器上的本振源模塊加工方法,該本振源模塊加工方法包括:
步驟1,將參考信號電路板、放大電路板、控制電路板和絕緣子分別與腔體進行燒結;
步驟2,將元器件燒結在參考信號電路板、放大電路板和控制電路板上;
步驟3,對參考信號電路板、放大電路板和控制電路板分別進行電裝,并安裝固定在所述腔體上;
步驟4,將腔體進行封蓋以密封所述腔體。
優選地,在步驟1中,
將參考信號電路板的底面尺寸和放大電路板的底面尺寸進行裁剪,并平整放置于所述腔體內,將射頻絕緣子和饋通濾波器安裝在腔體側壁的相應位置上;并放置在205-215℃的加熱平臺上進行燒結。
優選地,將裁剪后的參考信號電路板和放大電路板通過焊片放置于所述腔體內。
優選地,在步驟2中,
將元器件在真空共晶爐中燒結在參考信號電路板、放大電路板和控制電路板上,在燒結完成之后取出進行冷卻,并放置于清洗機中進行清洗。
優選地,將冷卻之后的參考信號電路板、放大電路板和控制電路板放置于清洗機中依次進行浸洗、蒸洗、超聲清洗、蒸漂和干燥。
優選地,浸洗的時間為250-350s;蒸洗時間為5-15s;超聲清洗的時間為50-150s;蒸漂的時間為5-15s;干燥時間為350-450s。
優選地,在步驟4中,通過不銹鋼十字槽沉頭螺釘將蓋板固定在腔體以密封所述腔體。
根據上述技術方案,本發明本振源模塊內嵌一個參考信號模塊,參考信號制作成獨立模塊,增強了電磁干擾能力,然后用螺釘固定在本振源模塊上,不僅使得輸出的參考信號穩定,提高了整個本振源模塊的信號穩定,而且便于參考信號模塊的拆卸維修,整體提高了本振源模塊的維修效率。
本發明的其他特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。
附圖說明
附圖是用來提供對本發明的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明,但并不構成對本發明的限制。在附圖中:
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