[發明專利]芯片尺寸封裝結構及其制備方法

在審

• 申請號: 201711246266.4
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN108109980A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 陳彥亨;周祖源;吳政達;林正忠
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種芯片尺寸封裝結構，其特征在于，所述芯片尺寸封裝結構包括：

一半導體芯片，所述半導體芯片正面形成有與其內部功能器件相連接的第一連接焊墊；

一基板，所述基板的正面形成有第二連接焊墊；

金屬引線，位于所述半導體芯片與所述基板之間，且與一端與所述第一連接焊墊相連接，另一端與所述第二連接焊墊相連接。

2.根據權利要求1所述的芯片尺寸封裝結構，其特征在于，所述芯片尺寸封裝結構還包括固封層，位于所述半導體芯片與所述基板之間，且固封于各所述金屬引線外圍。

3.根據權利要求2所述的芯片尺寸封裝結構，其特征在于，所述固封層的材料包括焊錫。

4.根據權利要求1所述的芯片尺寸封裝結構，其特征在于，所述金屬引線包括：

連接凸塊，與所述第一連接焊墊相連接；

金屬線，位于所述連接凸塊上，與所述連接凸塊及所述第二連接焊墊相連接。

5.根據權利要求1所述的芯片尺寸封裝結構，其特征在于，所述金屬引線包括：

連接凸塊，與所述第二連接焊墊相連接；

金屬線，位于所述連接凸塊上，與所述連接凸塊及所述第一連接焊墊相連接。

6.根據權利要求1所述的芯片尺寸封裝結構，其特征在于，所述第一連接焊墊、所述第二連接焊墊及所述金屬引線的數量均為若干個，且所述金屬引線與所述第一連接焊墊及所述第二連接焊墊一一對應連接。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的芯片尺寸封裝結構，其特征在于，所述芯片尺寸封裝結構還包括底部填充膠，填充于所述半導體芯片與所述基板之間，且填滿所述金屬引線之間的間隙。

8.一種芯片尺寸封裝結構的制備方法，其特征在于，所述芯片尺寸封裝結構的制備方法包括如下步驟：

1)提供一半導體芯片，所述半導體芯片的正面形成有第一連接焊墊；

2)采用打線工藝于所述半導體芯片正面形成金屬引線，所述金屬引線與所述第一連接焊墊相連接；

3)提供一基板，所述基板的正面形成有第二連接焊墊；

4)采用絲網印刷工藝于所述基板的正面形成焊錫，所述焊錫位于所述第二連接焊墊的表面；

5)將所述半導體芯片倒裝裝設于所述基板的正面，所述金屬引線與所述焊錫相接觸；

6)對所述焊錫進行回流處理，以使得所述金屬引線插入所述焊錫內，并將所述焊錫固化為固封層固封于所述金屬引線外圍。

9.根據權利要求8所述的芯片尺寸封裝結構的制備方法，其特征在于，步驟1)中提供給的所述半導體芯片正面形成有若干個所述第一連接焊墊，步驟2)中采用打線工藝于各所述第一連接焊墊的表面分別形成所述金屬引線，所述金屬引線與所述第一連接焊墊一一對應連接；步驟3)中提供的所述基板正面形成有若干個所述第二連接焊墊。

10.根據權利要求8或9所述的芯片尺寸封裝結構的制備方法，其特征在于，步驟6)之后，還包括于所述半導體芯片與所述基板之間形成底部填充膠的步驟，所述底部填充膠填滿所述金屬引線之間的間隙。