[發明專利]一種C/SiC陶瓷基復合材料的修復方法有效
| 申請號: | 201711246222.1 | 申請日: | 2017-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN107915499B | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 陳照峰;劉佳寶 | 申請(專利權)人: | 蘇州宏久航空防熱材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C04B41/87 | 分類號: | C04B41/87;C04B41/85 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215400 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 sic 陶瓷 復合材料 修復 方法 | ||
1.一種C/SiC陶瓷基復合材料的修復方法,其特征在于,包括以下順序步驟:
(1)打磨試樣表面,清洗干燥;
(2)清洗C/SiC陶瓷基復合材料試樣的斷口,用質量分數為10~15%的HF腐蝕30~60min;
(3)將腐蝕后的試樣放在去離子水中超聲清洗,清洗時間為20~40min,烘干;
(4)將烘干后的試樣浸泡于Ni(NO3)2·6H2O的丙酮溶液中,Ni(NO3)2﹒6H2O
的質量分數為0.6%~3%,時間為2~4h,真空干燥;
(5)將(4)干燥好的試樣用石墨紙包住,只露出斷口,放入真空爐中,通入C2H2、 H2和Ar,C2H2、H2和Ar比例為1:1~25:1~25,溫度為700~900℃,時間為10~100h,隨后關閉C2H2和H2,升溫到900~1600℃,保溫10~100min;
(6)通入C3H6,C3H6與Ar比例為1:2~5,溫度為800~1200℃,時間為5~50h;
(7)關閉C3H6,通入三氯甲基硅烷和H2, H2和CH3SiCl3比例為1:
5~15,溫度為950~1250℃,系統壓強為10~1000Pa, 時間為50~300h;
(8)取出試樣,去掉石墨紙,用金剛石磨具打磨修復表面,使修復表面與
樣品表面平行,并且粗糙度一致;
(9)把(8)處理后的樣品放到真空爐中,通入三氯甲基硅烷、H2和Ar,H2和CH3SiCl3比例為1:5~15,溫度為950~1250℃,壓強為10~1000Pa, 時間為5~30h;
(10)采用等離子噴涂法在試樣表面噴涂硅酸釔和莫來石復合涂層,使用莫來石粉末化學純度為99.5%,粉末粒度為100-200目,硅酸釔粉末化學純度為 99.448%,粉末粒度為100-200目。
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