[發明專利]一種全光譜白光微LED芯片及其熒光粉涂覆方法

在審

• 申請號: 201711245415.5
• 申請日: 2017-12-01
• 公開（公告）號: CN107799509A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 許毅欽;陳志濤;古志良;黃智明;劉曉燕;張志清
• 申請（專利權）人: 廣東省半導體產業技術研究院
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 吳莎

1.一種全光譜白光微LED芯片的熒光粉涂覆方法，其特征在于，所述方法包括：

S1：在水平轉盤上旋涂熒光粉膠層；

S2：在熒光粉膠層上依次旋涂第一膠體層和熒光粉膠層，如此循環，形成熒光粉膠疊加層，其中，熒光粉膠層的厚度等于微LED芯片的寬度，第一膠體層的厚度等于微LED芯片之間的間距；

S3：沿豎直方向垂直切割熒光粉膠疊加層，形成豎直片狀的熒光粉薄膜，熒光粉薄膜包括層疊設置的第一膠體層和熒光粉膠層；

S4：將熒光粉薄膜旋轉90°至水平放置；

S5：將熒光粉薄膜覆蓋到微LED陣列的粘接層上，熒光粉膠層正對微LED芯片，第一膠體層正對微LED芯片之間的間隙。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在S5中，微LED陣列包括多個條形的微LED芯片，多個條形的微LED芯片間隔平行排布；

在S3中，熒光粉薄膜中的第一膠體層和熒光粉膠層均為條形；第一膠體層、微熒光粉膠層以及LED芯片三者的長度相等。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在S4與S5之間，還包括：

S41：將多個熒光粉薄膜拼接成一個薄膜整體，其中，相鄰兩個熒光粉薄膜之間采用第二膠體層粘接，薄膜整體中的熒光粉膠層為方形、且呈矩陣形式排布；

在S5中，微LED陣列包括多個方形的微LED芯片，多個方形的微LED芯片呈矩陣形式排布；熒光粉膠層的邊長等于微LED芯片的邊長。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在S41與S5之間，還包括：

S42：將至少兩個薄膜整體層疊設置，其中，相鄰兩個薄膜整體之間采用第三膠體層粘接，相鄰兩個薄膜整體中的熒光粉膠層相互正對。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在S1之前，還包括：

S01：將單色熒光粉與硅膠混合均勻，并抽真空排除氣泡，獲得熒光粉膠。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在S1之前，還包括：

S02：在水平轉盤上旋涂脫膜劑。

7.一種全光譜白光微LED芯片，其特征在于，所述全光譜白光微LED芯片包括：

微LED陣列，所述微LED陣列包括基體以及陣列在所述基體上的微LED芯片；

粘接層，所述粘接層覆蓋在所述微LED芯片上；

熒光粉薄膜，所述熒光粉薄膜包括熒光粉膠層和第一膠體層，相鄰兩個所述熒光粉膠層之間采用所述第一膠體層隔離；所述熒光粉薄膜覆蓋在所述粘接層上，所述熒光粉膠層正對所述微LED芯片，所述第一膠體層正對所述微LED芯片之間的間隙。

8.根據權利要求7所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，所述微LED芯片為條形，多個所述微LED芯片間隔平行排布，所述第一膠體層和所述熒光粉膠層均為條形，所述微LED芯片、所述第一膠體層以及所述熒光粉膠層三者的長度相等。

9.根據權利要求7所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，多個所述熒光粉薄膜拼接成一個薄膜整體，相鄰兩個所述熒光粉薄膜之間采用第二膠體層粘接，所述薄膜整體中的所述熒光粉膠層為方形、且呈矩陣形式排布；

所述微LED芯片為方形，多個所述微LED芯片呈矩陣形式排布，所述薄膜整體中的所述熒光粉膠層的邊長等于所述微LED芯片的邊長。

10.根據權利要求9所述的全光譜白光微LED芯片，其特征在于，至少兩個所述薄膜整體層疊設置，相鄰兩個所述薄膜整體之間采用第三膠體層粘接，相鄰兩個所述薄膜整體中的所述熒光粉膠層相互正對。