[發明專利]具有小型化電子標簽的緊固組件

在審

• 申請號: 201711243524.3
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN107817057A
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 湯興凡;徐超;薛浩;王涵
• 申請（專利權）人: 杭州澤濟電子科技有限公司;浙江悅和科技有限公司
• 主分類號: G01K1/14
• 分類號: G01K1/14;G01K7/00;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q19/10;H01Q1/22
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司31253
• 代理人: 馮子玲

1.一種具有小型化電子標簽的緊固組件，其特征在于，包括：

緊固組件本體；

安裝件，設置于所述緊固組件本體的端部；

小型化電子標簽，設置于所述安裝件，所述小型化電子標簽包括小型化天線和連接在小型化天線的饋電部上的芯片，所述小型化天線包括：

陶瓷基板；

輻射部，形成于所述陶瓷基板的第一表面；

反射部，形成于所述陶瓷基板的第二表面；

連接部，其中一端電性連接反射部，另一端沿陶瓷基板的側壁延伸至

陶瓷基板的第一表面且與輻射部之間形成用于電性連接芯片的饋電部。

2.根據權利要求1所述的具有小型化電子標簽的緊固組件，其特征在于，所述輻射部在靠近連接部的一端具有一開口槽，開口槽的寬度大于連接部的寬度，連接部的另一端延伸至開口槽內。

3.根據權利要求1所述的具有小型化電子標簽的緊固組件，其特征在于，所述陶瓷基板呈柱狀且橫截面為圓形、橢圓形或跑道形。

4.根據權利要求3所述的具有小型化電子標簽的緊固組件，其特征在于，當陶瓷基板的橫截面為圓形或橢圓形時，陶瓷基板的側壁具有至少一個垂直平面，連接部沿一垂直平面延伸。

5.根據權利要求1所述的具有小型化電子標簽的緊固組件，其特征在于，所述芯片為具有溫度傳感器的RFID芯片、具有濕度傳感器的RFID芯片或具有壓力傳感器的RFID芯片中的任一種。

6.根據權利要求1所述的具有小型化電子標簽的緊固組件，其特征在于，所述緊固組件本體包括螺栓和螺母，所述螺栓包括螺栓頭和螺栓桿，安裝件套設于螺栓頭。

7.根據權利要求6所述的具有小型化電子標簽的緊固組件，其特征在于，所述具有小型化電子標簽的緊固組件還包括調節螺絲，安裝件的側壁具有通孔，調節螺絲設置于通孔內，調節安裝件和螺栓頭之間的緊固度。

8.根據權利要求6所述的具有小型化電子標簽的緊固組件，其特征在于，安裝件的內側壁形狀與螺栓頭的形狀相匹配。

9.根據權利要求1所述的具有小型化電子標簽的緊固組件，其特征在于，所述安裝件上具有容納小型化電子標簽的容置空間,小型化電子標簽設置于所述容置空間。

10.一種具有小型化電子標簽的緊固組件，其特征在于，包括：

緊固組件本體；

安裝件，設置于所述緊固組件本體的端部；

小型化電子標簽，設置于所述安裝件，所述小型化電子標簽包括小型化天線和連接在小型化天線的饋電部上的芯片，所述小型化天線包括：

陶瓷基板；

輻射部，形成于所述陶瓷基板的第一表面；

反射部，形成于所述陶瓷基板的第二表面；

連接部，形成于所述陶瓷基板的側壁，所述連接部包括第一連接部和第二連接部，第一連接部的第一端電性連接反射部，第二連接部的第一端電性連接輻射部，第一連接部的第二端和第二連接部的第二端之間形成用于電性連接芯片的饋電部且所述饋電部形成于陶瓷基板的側壁。