[發明專利]一種陣列基板、顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201711243157.7 | 申請日: | 2017-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN107910337B | 公開(公告)日: | 2020-05-15 |
| 發明(設計)人: | 許祖釗;席克瑞 | 申請(專利權)人: | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;G02F1/167 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 201201 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,包括:
顯示區,非顯示區,所述非顯示區圍繞所述顯示區;
多條數據線,多條柵極線,多條數據連接導線,所述多條數據線、多條柵極線以及所述多條數據連接導線分別位于所述顯示區,所述多條數據線沿第一方向延伸且沿第二方向排列,所述多條柵極線沿所述第二方向延伸且沿所述第一方向排列,所述數據連接導線沿所述第二方向延伸且沿所述第一方向排列,所述多條數據線與所述多條柵極線絕緣交叉限定多個像素,所述第一方向和所述第二方向交叉;
每條所述數據線分別與不同的所述數據連接導線電連接;
所述顯示區包括重復單元,所述重復單元沿所述第二方向延伸且沿所述第一方向重復排列;
所述顯示區包括V條所述數據線、H個像素列,其中,
V>H,
V、H均為大于0的整數,所述像素列沿所述第二方向延伸且沿所述第一方向排列;
(b-1)/a<V/H<b/a,
b>a,且b、a均為大于0的整數,
d/c=b/a,
d、c均為大于0的整數,且互為質數,
每個所述重復單元包括d條所述數據連接導線、c個所述像素列。
2.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述數據連接導線包括第一子數據連接導線、第二子數據連接導線,所述第一子數據連接導線與所述數據線一一對應電連接,所述第二子數據連接導線不與所述數據線電連接;
所述顯示區包括一條所述第二子數據連接導線,所述第二子數據連接導線在所述顯示區內居中分布;或者,
所述顯示區包括多條所述第二子數據連接導線,各所述第二子數據連接導線在所述顯示區內均勻分布。
3.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述像素包括:
薄膜晶體管,第一像素電極,所述薄膜晶體管的柵極與所述柵極線電連接,所述薄膜晶體管的第一極與所述數據線電連接,所述薄膜晶體管的第二極與所述第一像素電極電連接;
所述數據連接導線與所述第一像素電極同層設置。
4.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,在所述第一方向上,所述數據線與所述數據連接導線的連接點按照所述數據線沿所述第二方向的排列順序依次分布。
5.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,
a=3,b=4,c=3,d=4,
3/3<V/H<4/3,所述重復單元包括4條所述數據連接導線以及3個所述像素列。
6.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,
a=6,b=9,c=2,d=3,
8/6<V/H<9/6,所述重復單元包括3條所述數據連接導線以及2個所述像素列。
7.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,a=2,b=4,c=1,d=2,
3/2<V/H<4/2,所述重復單元包括2條所述數據連接導線以及1個所述像素列。
8.如權利要求5-7任一項所述的陣列基板,其特征在于,每個所述像素列均包括一條所述柵極線;
在一個所述重復單元內,任意相鄰的兩條所述數據連接導線之間均分布有一條所述柵極線。
9.一種顯示面板,所述顯示面板包括如權利要求1-8中任一項所述的陣列基板。
10.如權利要求9所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板為電子紙顯示面板;
所述顯示面板還包括電泳膜、公共電極層,所述電泳膜包括多個電泳粒子,所述電泳膜位于所述公共電極層與所述陣列基板之間;
所述電泳膜覆蓋所述多個像素。
11.一種顯示裝置,所述顯示裝置包括如權利要求9-10中任一項所述的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





