[發明專利]附生植物用栽培貼布及栽培的方法在審
| 申請號： | 201711239154.6 | 申請日： | 2017-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN109845632A | 公開（公告）日： | 2019-06-07 |
| 發明（設計）人： | 謝瑞裕;莊武璋;林宜信;陳世雄 | 申請（專利權）人： | 謝瑞裕 |
| 主分類號： | A01G31/02 | 分類號： | A01G31/02 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 劉淑敏 |
| 地址： | 中國臺灣南投*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 栽培 貼布 種苗 附生植物 柱狀物 培養基質 貼附 開口朝上 容置空間 栽培效率 種苗根部 植苗 包覆 容置 開口 生長 | ||
【權利要求書】：
1.一種附生植物用栽培貼布，其特征在于，包含有：
一布體，所述布體具有可撓性及不透水性，使所述布體包覆一附生植物，并于所述附生植物的上方形成一開口，另外于所述布體內側設有一粘膠層，使所述布體借由所述粘膠層將所述附生植物固定于一柱狀物上，使所述附生植物于所述柱狀物上生長。
2.依據權利要求1所述的附生植物用栽培貼布，其特征在于，其中，所述布體為一塑料布。
3.依據權利要求1所述的附生植物用栽培貼布，其特征在于，其中，所述柱狀物為樹干。
4.一種附生植物栽培的方法，其特征在于，包含有下列步驟：
準備栽培貼布：準備至少一栽培貼布，所述栽培貼布具有自粘性；
準備種苗：準備至少一種苗，所述種苗的根部包覆有一培養基質，所述培養基質與所述種苗的根部是緊密結合形成團狀物；
植苗：利用所述栽培貼布將所述種苗貼附于一柱狀物上，并且使所述栽培貼布與所述柱狀物間形成有一容置空間，以供容置所述培養基質，且所述栽培貼布于所述種苗的上方形成有一開口，以供所述種苗朝上生長。
5.依據權利要求4所述的附生植物栽培的方法，其特征在于，其中，于植苗步驟中，所述栽培貼布是環狀貼附于所述柱狀物上。
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