[發明專利]一種AlTiN-Cu涂層在審
| 申請號: | 201711238956.5 | 申請日: | 2017-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN109852938A | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發明(設計)人: | 高明超 | 申請(專利權)人: | 沈陽東青科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/32 | 分類號: | C23C14/32;C23C14/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 110000 遼寧省沈陽市*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陰極弧離子鍍 硬質合金刀片 硬質合金基體 制備高性能 柱狀晶結構 耐磨性 晶粒 粉末合金 干式切削 結合狀態 金屬形式 涂層刀具 涂層提供 涂層組織 組織致密 致密化 抗彎 細化 沉積 生產工藝 不銹鋼 | ||
1.AlTiN-Cu涂層的制備原料包括:WC-6Co硬質合金刀片。
2.根據權利要求1所述的AlTiN-Cu涂層,其特征是AlTiN-Cu涂層的制備步驟為:將原料按實驗設計方案稱重、配料,配好后加至陰極弧離子鍍設備中進行涂層,涂層工藝參數為:溫度450℃,時間90min,壓力200MPa,將鍍好涂層的硬質合金刀片進行干燥、潤濕等處理,然后進行下一步的切削工藝,切削分別采用干切削與濕切削進行是實驗,切削速度為200。
3.根據權利要求1所述的AlTiN-Cu涂層,其特征是AlTiN-Cu涂層的檢測步驟為:表面形貌采用SEM觀察,元素分布采用EDX分析,物相結構采用X射線衍射儀測量,元素化合狀態分析采用X射線光電子能譜儀硬度,采用納米硬度測試儀測試,晶粒尺寸采用劃線法測定,硬度和斷裂韌性用壓痕法測定和計算。
4.根據權利要求1所述的AlTiN-Cu涂層,其特征是所述的AlTiN-Cu涂層,采用陰極弧離子鍍法在硬質合金基體上沉積出組織致密,結合狀態良好的涂層,涂層表面存在液滴缺陷,Cu的加入會導致涂層表面液滴增多,AlTiN涂層組織呈典型柱狀晶結構,Cu引入AlTiN涂層后能細化晶粒,提高涂層內應力,降低涂層硬度,晶面取向強度減弱,所述的AlTiN-Cu涂層,涂層中Al、Cu、Ti等元素均勻分布在涂層表面,Cu在涂層中,主要以金屬形式存在,金屬Cu有優良的潤滑性能,AlTiN-Cu涂層刀具干式切削不銹鋼的壽命較普通AlTiN涂層刀壽命提升60%,在濕式切削不銹鋼時金屬銅產生的自潤滑效應不明顯,且AlTiN-Cu涂層較AlTiN涂層硬度低,致使濕式切削不銹鋼AlTiN-Cu涂層壽命較AlTiN涂層低。
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