[發明專利]一種LED車燈封裝方法在審
| 申請號： | 201711238164.8 | 申請日： | 2017-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN108150851A | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 李洪剛 | 申請（專利權）人： | 安徽西馬新能源技術有限公司 |
| 主分類號： | F21K9/90 | 分類號： | F21K9/90;F21V19/00;F21V31/00;F21V29/503;F21Y115/10;F21W107/10 |
| 代理公司： | 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 段曉微;葉美琴 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬托板 絕緣 封裝 安裝支撐件 點膠固定 工作安全 密封安裝 使用壽命 安裝孔 通過點 短路 積熱 保證 背離 穿過 傳遞 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED車燈封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、選擇金屬托板，并在金屬托板上鑿設安裝孔；
S2、在各安裝孔中以點膠的方式安裝LED燈并密封安裝孔，將LED燈引線從安裝孔中向背離LED燈的一側牽出。
2.如權利要求1所述的LED車燈封裝方法，其特征在于，還包括步驟S3：將LED燈引線連接到PCB板上，并將PCB板安裝在金屬托板背離LED燈的一側，PCB板與金屬托板之間有間隙，且PCB板的面積小于金屬托板。
3.如權利要求2所述的LED車燈封裝方法，其特征在于，步驟S3中，各LED燈的引線在金屬托板背離LED燈的一側串聯或者并聯后連接到PCB板。
4.如權利要求2所述的LED車燈封裝方法，其特征在于，步驟S3中，PCB板通過絕緣墊片粘接在金屬托板上并與金屬托板之間形成間隙。
5.如權利要求1所述的LED車燈封裝方法，其特征在于，還包括步驟S4、將金屬托板和PCB板形成的組件封裝到燈殼中，并且將金屬托板周向與燈殼密封。
6.如權利要求5所述的LED車燈封裝方法，其特征在于，步驟S4中，首先在金屬托板上安裝罩設LED燈的散光罩，然后將散光罩、金屬托板和PCB板形成的組件封裝到燈殼中。
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