[發明專利]電容器用鋁板均勻化退火方法

有效

• 申請號: 201711238003.9
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN107893203B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 陳亮
• 申請（專利權）人: 寧波博恩電氣有限公司
• 主分類號: C22F1/04
• 分類號: C22F1/04;C21D1/34;C21D9/00
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 李靜

本申請涉及電子元件生產領域，具體公開了電容器用鋁板均勻化退火方法，其采用了一種熱處理裝置，該裝置包括座體、導軌、加熱箱和工件臺；加熱箱內滑動連接有頂板，座體上設有氣腔，氣腔內設有可滑動的滑塊，氣缸內設有復位彈簧，滑塊的一端固定有推桿，推桿的端部滑動連接拉塊，拉塊朝向滑塊的一側為第一楔面，背離滑塊的一側為第一擠壓面；滑塊設有可豎直滑動的定位銷，座體上設有可與定位銷配合的定位孔，頂板底部設有與定位孔相對的擠壓銷；座體上設有將加熱箱和氣腔連通的進氣口，頂板底部設有可封閉進氣口的密封塊；加熱箱上兩相對的側面上設有通過口，工件臺的底部第二擠壓面和第二楔面。鋁板同工件臺一同從加熱箱移出，可避免鋁板變形。

技術領域

本發明涉及電子元件生產領域，具體涉及一種電容器用鋁板均勻化退火方法。

背景技術

鋁電解電容器作為電子電路關鍵元器件之一，其體積的大小影響著電子電路小型化層片化的發展。純鋁系基材常被用作鋁電解電容器負極箔原材料使用，提高負極箔原材料腐蝕性能即提高腐蝕后鋁箔有效表面積，可有效減小鋁電解電容器的體積。鋁箔坯料中晶粒越小，第二相顆粒越多，越有利于提高鋁箔的腐蝕性能。電解鋁液直接鑄軋法生產純鋁系鋁箔具有流程短、效率高、成本低等特點，是一種很有潛力的電子鋁箔生產工藝。但實際采用電解鋁液直接鑄軋生產鋁箔坯料存在再結晶晶粒粗大、第二相顆粒分布不均等問題，導致鋁箔在腐蝕時出現局部腐蝕過重、分層腐蝕等不均勻腐蝕現象，使負極箔出現比容偏低、強度低等問題。

授權號為CN 105908021 B的中國專利公開了一種“電容器用純鋁陰極箔及其制造方法”，其公開的制造方法包括以下步驟：

第一步，按所述組分及質量百分比制備鑄軋坯料；

第二步，冷軋及熱處理工藝：

(1)、將第一步中鑄軋坯料冷軋至3.8-4.2mm厚度，然后在500-550℃均勻化退火8-12小時，空冷；

(2)、將均勻化退火后的坯料冷軋至0.3-0.5mm厚度，然后在380-420℃再結晶退火1.5-2.5小時，空冷；

(3)、將再結晶退火后的坯料冷軋至陰極箔所需厚度即可。

以上制造方法在均勻化退火過程中，需要將鋁板加熱到較高的溫度，并將鋁板保溫較長的時間，加熱完成后再將鋁板從加熱爐中取出；由于鋁的熔點較低，因此常時間經過較高溫度的加熱后，鋁板變得較為柔軟，將鋁板夾出加熱爐時，鋁板常會發生較大的變形，有時甚至會導致鋁板破損。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電容器用鋁板均勻化退火方法，以在移出鋁板時避免鋁板發生變形。

為達到上述目的，本發明的基礎方案如下：

電容器用鋁板均勻化退火方法采用一種熱處理裝置對鋁板進行均勻化退火，所述的熱處理裝置包括座體、設于座體上的導軌、設于導軌上方的加熱箱和與導軌滑動連接的工件臺；所述工件臺上設有工件槽，所述加熱箱的上下兩端均開口，加熱箱內滑動連接有可沿豎直方向滑動的頂板，加熱箱的頂部安裝有氣缸，氣缸的活塞桿與頂板固定；所述座體上設有氣腔，氣腔內設有可沿導軌長度方向滑動并將氣腔封閉的滑塊，且氣缸內設有復位彈簧，復位彈簧一端與滑塊固定，復位彈簧另一端與座體固定；滑塊上連接有推桿，推桿的一端與滑塊固定，推桿的另一端滑動連接有可沿豎直方向滑動的拉塊，拉塊的下部設有第一壓簧，拉塊朝向滑塊的一側為第一楔面，拉塊背離滑塊的一側為第一擠壓面；所述滑塊上設有盲孔，盲孔內設有定位銷和第二壓簧，第二壓簧設于定位銷下方，且座體上設有可與定位銷配合的定位孔，所述頂板底部設有與定位孔相對的擠壓銷；所述座體上設有將加熱箱和氣腔連通的進氣口，所述頂板底部設有可封閉進氣口的密封塊；所述加熱箱上沿導軌設置的相對的側面上設有通過口，工件臺在導軌上滑動時可經過通過口，通過口的寬度等于工件臺的寬度，且工件臺可與通過口形成配合狀態，工件臺的底部設有可與第一擠壓面配合的第二擠壓面和可與第一楔面配合的第二楔面；