[發(fā)明專利]一種渦輪盤孔邊微型倒角測量裝置及其測量方法

有效

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• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN107917656B
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 左一;孫強;彭會文;唐曉東;金鑫
• 申請（專利權(quán)）人: 中國航發(fā)沈陽黎明航空發(fā)動機有限責任公司
• 主分類號: G01B5/24
• 分類號: G01B5/24
• 代理公司: 沈陽東大知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 21109
• 代理人: 陳岑

本發(fā)明一種渦輪盤孔邊微型倒角測量裝置及其測量方法，所述裝置包括：凸形基體，凸形基體下部對應(yīng)設(shè)置有測量座，中插設(shè)有推桿，推桿一端與測量座固定連接，推桿外壁套裝有彈簧，彈簧一端頂?shù)钟谕剐位w，另一端頂?shù)钟谕茥U上設(shè)置的擋塊，凸形基體上插設(shè)有百分表，測量座朝向凸出部的端面上設(shè)置有測量銷和測量凸臺，測量銷上端部設(shè)置有倒角，百分表的測與測量凸臺相接觸。突破了半封閉空間的影響，實現(xiàn)了微型倒角快速穩(wěn)定測量，具有實際應(yīng)用價值，成功解決了測量問題，精度滿足使用要求、測量效率高、使用方便，結(jié)構(gòu)新穎，現(xiàn)場反饋應(yīng)用良好，測量精度滿足工藝要求，提高了零件的測量效率，測量結(jié)果可反映出零件的真實尺寸，有助于對產(chǎn)品質(zhì)量的掌控。

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及角度測量技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種渦輪盤孔邊微型倒角測量裝置及其測量方法。

背景技術(shù)：

某型號渦輪盤花邊處有直徑φ2的小孔，孔邊倒角0.2±0.1×45°，需要測量倒角尺寸。查閱國內(nèi)外相關(guān)資料，均無可實現(xiàn)此尺寸測量的裝置。其大小類似普通鉛筆尖，塞尺、卡板等測量方法因人眼判斷誤差，無法準確判斷是否合格；卡尺及倒角測量儀等裝置受連接方式限制，無法測量小尺寸，且倒角位置是半封閉的，體積過大無法滿足使用。

因此，需要提供一種渦輪盤孔邊微型倒角測量裝置及其測量方法，解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的目的是提供一種渦輪盤孔邊微型倒角測量裝置及其測量方法，能夠解決孔邊微型倒角測量問題，精度滿足使用要求，提高測量效率。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供的一種渦輪盤孔邊微型倒角測量裝置，用于測量渦輪盤孔邊微型倒角，包括：凸形基體，所述凸形基體下部對應(yīng)設(shè)置有測量座，所述凸形基體的凸出部與所述測量座平行設(shè)置，且所述凸出部與所述測量座之間存在間隙，所述凸形基體的主體部上開設(shè)有階梯通孔和第一通孔，在所述階梯通孔中插設(shè)有推桿，推桿一端與所述測量座固定連接，其另一端穿過所述階梯通孔延伸至凸形基體外部，位于所述階梯通孔內(nèi)推桿外壁套裝有彈簧，所述彈簧一端頂?shù)钟陔A梯通孔內(nèi)壁，另一端頂?shù)钟谒鐾茥U上設(shè)置的擋塊，所述測量座上開設(shè)有第二通孔，導向銷一端插設(shè)在所述第一通孔中，另一端插設(shè)在所述第二通孔中，所述第一通孔和第二通孔的孔長度之和大于所述導向銷的長度，所述凸形基體的凸出部上開設(shè)有第三通孔，所述第三通孔中插設(shè)有百分表，所述測量座朝向所述凸出部的端面上設(shè)置有測量銷和測量凸臺，所述測量銷朝向所述凸出部的端部設(shè)置有倒角，所述倒角的角度等于待測渦輪盤孔邊微型倒角的角度，且所述測量銷朝向所述凸出部的端部直徑等于待測渦輪盤孔的直徑，所述測量銷可分離式安裝于所述測量座上，所述百分表的測頭穿過所述第三通孔與所述測量凸臺相接觸。

所述第三通孔中套裝有襯套。

所述凸形基體的凸出部上開設(shè)有第一螺紋孔，所述第一螺紋孔與所述第三通孔連通，在所述第一螺紋孔中螺紋連接螺釘，所述螺釘端部頂?shù)钟谒鲆r套。

所述測量座開設(shè)有第二螺紋孔，所述測量銷螺紋連接于所述第二螺紋孔中。

采用上述渦輪盤孔邊微型倒角測量裝置對渦輪盤孔邊微型倒角進行測量的方法，其具體步驟如下：

步驟一：將所述測量銷從所述測量座上卸下；

步驟二：將渦輪盤插裝在所述凸出部與所述測量座之間的間隙中，使凸出部的下端面、測量凸臺的上端面與渦輪盤的兩端面接觸，將百分表清零；

步驟三：將渦輪盤從所述間隙中取出，并將測量銷安裝至測量座上；

步驟四：將渦輪盤插裝在所述凸出部與所述測量座之間的間隙中，并將所述測量銷伸入渦輪盤上的待測孔內(nèi)，所述測量銷端部與待測孔的孔底平行，所述測量銷在所述彈簧的作用下與待測孔的倒角邊緊密貼合，通過百分表讀取到位移H；