[發(fā)明專利]虹膜識別成像模組封裝結構及其制造方法

在審

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• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN107785390A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發(fā)明（設計）人: 王之奇;吳明軒
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司11227
• 代理人: 黨麗,王寶筠

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，尤其涉及一種虹膜識別成像封裝結構及其制造方法。

背景技術

隨著科學技術的不斷發(fā)展，個人身份識別以及個人信息安全逐步受到人們的關注。虹膜識別技術是基于眼睛中的虹膜進行身份識別的，虹膜特征具有唯一性，且不能被復制，不能被盜取，應用于身份識別具有更好的安全性。

在虹膜識別成像模組封裝結構中，主要包括影像傳感芯片、電路基板以及蓋板，電路基板與影像傳感芯片通過倒裝工藝連接在一起，蓋板置于影像傳感芯片的之上，用于過濾進入到影像傳感芯片的紅外光之外的其他光線，目前，為了提高虹膜成像質量，通常還會在蓋板旁設置紅外LED，為眼睛進行紅外補償，提高虹膜成像質量。然而，該紅外LED的紅外光在提供補償光線的同時，還會通過蓋板進入到影像傳感芯片，這些紅外光線為非成像光線，對虹膜成像造成干擾。

發(fā)明內容

有鑒于此，本申請的第一方面提供了一種虹膜識別成像封裝結構及其制造方法，消除紅外LED的紅外干擾。

為解決上述問題，本申請實施例提供了一種虹膜識別成像模組封裝結構，該結構包括：基板，所述基板中設置有窗口，所述基板設置有布線線路，所述基板具有相對的第一表面和第二表面；

綁定在所述第一表面上的影像傳感芯片，所述影像傳感芯片具有影像感應區(qū)，所述影像感應區(qū)朝向所述窗口且被所述窗口覆蓋，所述影像傳感芯片與所述布線線路電連接；

綁定在所述第二表面上的紅外LED，所述紅外LED與所述布線線路電連接；

固定于所述第二表面上的遮擋部件，所述遮擋部件用于遮擋來自所述紅外LED的至少部分紅外光進入所述影像感應區(qū)。

可選地，所述遮擋部件至少包括設置于與所述影像感應區(qū)鄰近的所述紅外LED一側的遮擋壁。

可選地，所述遮擋壁的材料為樹脂或感光油墨。

可選地，所述遮擋部件為擋板。

可選地，所述擋板為直板或弧形板。

可選地，所述遮擋部件為第一中空箱體，所述第一中空箱體兩端為開口，所述紅外LED設置于所述第一中空箱體的空腔中，所述第一中空箱體鄰近所述影像感應區(qū)的一側為遮擋壁。

可選地，所述遮擋部件包括第二中空箱體，所述第二中空箱體的兩端為開口，所述第二中空箱體包圍所述窗口，所述紅外LED設置于所述第二中空箱體之外，所述第二中空箱體鄰近所述紅外LED的一側為遮擋壁。

可選地，所述遮擋部件還包括第三中空箱體，所述第三中空箱體的兩端為開口，所述第三中空箱體包圍所述第二中空箱體以及所述紅外LED。

可選地，所述中空箱體為圓形或方形。

可選地，還包括：固定設置于所述第二表面之上且覆蓋所述影像感應區(qū)的蓋板，所述蓋板僅使紅外光透過。

可選地，所述蓋板為IR玻璃。

可選地，所述蓋板固定于所述基板或所述遮擋部件。

可選地，還包括：固定于所述第二表面的支撐部件，所述蓋板固定于所述支撐部件。

可選地，還包括：固定于所述第一表面上的接觸端，所述接觸端與所述布線線路電連接。

可選地，所述接觸端為插接引腳、焊墊或錫球。

可選地，所述影像傳感芯片朝向所述窗口的表面上還設置有第一焊墊，所述第一焊墊包圍所述影像感應區(qū)，所述第一焊墊與所述布線線路電連接。

可選地，所述基板還包括：設置于所述第一表面的第二焊墊，所述第二焊墊與所述第一焊墊一一對應設置，所述第一焊墊與所述第二焊墊電連接。

可選地，還包括：設置于所述影像傳感芯片與所述基板之間的密封膠。

可選地，所述基板為PCB基板、玻璃基板、塑料基板或半導體基板。

可選地，所述基板還包括：設置于所述第二表面的第三焊墊，所述第三焊墊與所述紅外LED電連接。

可選地，所述紅外LED為藍寶石紅外LED器件。

可選地，所述紅外LED具有出射光線控制裝置，用于使得所述紅外LED出射光方向與第一方向呈預設夾角，所述第一方向垂直于所述基板。

本申請實施例還提供了一種虹膜識別成像模組的封裝方法，該方法包括：

提供基底，所述基底上設置有多個陣列排布的基板，所述基板之間為切割道，所述基板包括窗口區(qū)以及包圍窗口區(qū)的布線區(qū)，所述布線區(qū)設置有布線線路，所述基底具有相對的第一表面和第二表面；

在所述窗口區(qū)形成窗口；