[發明專利]一種LED模組用銅柱、銅柱焊盤、網板以及銅柱的焊接方法

在審

• 申請號: 201711236833.8
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN107872928A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 黃加園
• 申請（專利權）人: 廈門強力巨彩光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K31/00;G09F9/33
• 代理公司: 廈門龍格專利事務所(普通合伙)35207
• 代理人: 婁燁明

技術領域

本發明涉及LED模組制造領域，特別涉及一種LED模組用銅柱、銅柱焊盤、網板以及銅柱的焊接方法。

背景技術

目前在LED顯示屏有分模組出貨方式，模組出貨方式涉及到銅柱焊接工序。傳統工藝方法是待LED面貼裝完成檢驗OK后進行銅柱手工焊接，由于一塊模組配套的銅柱數量較多并且需要手工將銅柱插入PCB定位孔內，以上現象導致效率低下，人員成本高，焊接效果不穩定。

發明內容

本發明提供了一種LED模組用銅柱、銅柱焊盤、網板以及銅柱的焊接方法，將原有的手工焊接模式改為機器操作，同時配套設計了焊盤上錫膏所用的網板，解決了因工藝修改帶來的銅柱爬錫高度控制、焊盤上錫以及焊接穩固性等問題。

為實現上述目的，本發明技術方案為：

一種LED模組用銅柱，包括一體成型的主體和焊接部，所述焊接部設置在所述主體的底部，所述焊接部的直徑大于所述主體的直徑；所述焊接部包括依次連接的保護臺、中腰以及爬升臺，所述保護臺和所述中腰均為圓柱體，所述保護臺的頂部與所述主體的底部連接且其直徑大于所述中腰的直徑；所述爬升臺為一圓臺，且所述圓臺頂面的直徑與所述中腰的直徑相同，所述圓臺底面的直徑與所述保護臺的直徑相同，即所述圓臺底部為焊接面，所述圓臺的側面斜坡形成焊錫爬升面。

進一步的，所述銅柱焊接面底部中心固定設有定位銷。

進一步的，所述主體中心開設有安裝孔，所述主體頂部貼有可拆除的薄膜。

進一步的，所述銅柱采用載帶包裝。

一種LED模組用銅柱焊盤，其適用于上述所述銅柱，所述焊盤為圓環形，所述圓環中心與所述銅柱定位銷相對應的位置開設有定位孔；所述圓環形焊盤的內徑小于所述銅柱的外徑，外徑大于所述銅柱的外徑。

一種LED模組銅柱焊盤用網板，其適用于上述所述的銅柱焊盤，所述網板包括三條等長的扇形開口，三條所述扇形開口圍合成一圓環形開口，相鄰兩條所述扇形開口之間留存有筋條。

進一步的，每個所述筋條的寬度相同。

進一步的，所述網板內徑小于所述焊盤內徑，所述網板外徑小于所述焊盤外徑。

一種LED模組用銅柱的焊接方法，包括以下步驟：

(1)檢查網板型號是否正確，檢查網板開口清潔情況，確認OK后，將網板安裝固定在印刷機上，調好印刷程序；

(2)將銅柱編帶料盤安裝在料盤放置車上，放置好后對其上料，接料等動作進行調整，完成后則進行對貼片機調試貼裝位置及準確度，調試OK后則可以設定自動貼裝銅柱；

(3)上述調試安裝完成后，則進行作業，將需印刷的貼裝的PCB放置在上下板機內，放置后，啟動工作按鈕，上下板機則進行PCB板傳輸工作，依次進行印刷、貼元件及貼裝銅柱；

(4)貼裝完成后通過傳輸鏈條經過插件電源座、牛角座；

(5)插件完成后，流入自動壓平銅柱治具處，通過感應識別確認，確認PCB板流入支撐下模位置處，通過上升動作，支撐住PCB板，通過上模壓板動作，向下行程，接觸銅柱，然后感應指令，上下模返回，傳輸帶動PCB流入回流焊焊接，焊接完成后檢查焊接性能，如無異常進行下道工序生產。

由上述對本發明的描述可知，和現有技術相比，本發明具有如下優點：

一、本發明的銅柱、銅柱焊盤和網板均為實現自動化生產而設計，整個流程有效的解決人員手動焊接，人員手工放置銅柱，人員成本高、人員焊接品質不穩定現象，大大提升效率與品質。。

二、本發明銅柱設置爬升臺，有利于錫膏焊接過程中爬錫，解決銅柱焊接牢固穩定性，并均勻爬錫，降低浮高，同時設置保護臺，防止過渡爬錫影響產品外觀和性能。

三、本發明所述銅柱焊接面底部中心固定設有定位銷。使得銅柱與PCB板之間的配合由之前的松配可更改為間隙配合，利于降低浮高，銅柱牢固性問題。

四、本發明由于所述銅柱采用載帶包裝。使其適應自動化貼片機臺，同時，銅柱上表面設有薄膜，薄膜的作用有利于吸嘴吸附，機臺吸附銅柱過程中，可將吸嘴吸附銅柱下壓力度施加，可最大限度將銅柱貼裝到位。

五、本發明中網板形成三等分開口有利于錫膏均勻覆蓋焊盤。

六、本發明經網板印刷后形成的焊錫盤位于焊盤內部，其外邊沿與焊盤外邊沿相內切，其內邊沿較之于焊盤內邊沿向內擴展；該結構利于焊錫膏均勻轉移覆蓋量，可有效的避免錫膏產生堆積量，避免浮高。可利用分子活動物理性能，形成內外爬錫量，可有效的形成對銅柱表面爬錫量利于焊接飽滿，牢固性。