[發(fā)明專利]一種長線列探測器的塑封方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711236302.9 | 申請日: | 2017-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN107958845B | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳于偉;伍明娟;唐志輝 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 重慶輝騰律師事務(wù)所 50215 | 代理人: | 王海軍 |
| 地址: | 400060 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 長線 探測器 塑封 方法 | ||
1.一種用于長線列探測器的塑封方法,其特征在于,包括如下步驟:
采用貼片工藝和壓焊工藝將長線列探測器(1)與陶瓷載體(2)完成常規(guī)封裝;
將封裝完畢的長線列探測器(1)和陶瓷載體(2)放入塑料模具(3)中,露出部分管腳(6);
通過安裝夾具(5)的位置調(diào)整,完成長線列探測器(1)與陶瓷載體(2)相對位置的固定;
最后通過在塑料模具(3)中添加塑封膠(4),加熱固化完成長線列探測器(1)的塑封操作;
所述安裝夾具(5)包括:底座(8)、橫梁(7),所述底座(8)為帶凹槽(11)的平板,凹槽(11)尺寸與塑料模具(3)尺寸匹配,所述底座(8)兩側(cè)為橫梁(7)支撐件(9),所述支撐件(9)高度與長線列探測器(1)塑封高度對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于長線列探測器的塑封方法,其特征在于,所述支撐件(9)中心設(shè)置有安裝槽(10),所述橫梁(7)通過安裝槽(10)與支撐件(9)實(shí)現(xiàn)活動安裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種用于長線列探測器的塑封方法,其特征在于,所述橫梁(7)長度與底座(8)長度一致,其中心設(shè)有通孔(12),通孔(12)數(shù)量與陶瓷載體(2)管腳(6)對應(yīng),通孔(12)尺寸與陶瓷載體(2)管腳(6)匹配,通孔(12)設(shè)置位置與塑料模具(3)安放位置對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于長線列探測器的塑封方法,其特征在于,所述長線列探測器(1)外形尺寸為25.00mm×2.00mm×0.40mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于長線列探測器的塑封方法,其特征在于,所述陶瓷載體(2)陶瓷部分外形尺寸為28.00mm×4.00mm×2.00mm,管腳長度為10.00mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于長線列探測器的塑封方法,其特征在于,所述塑料模具(3)內(nèi)腔尺寸為29.00mm×5.00mm×3.00mm,外形尺寸為30.00mm×6.00mm×4.00mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于長線列探測器的塑封方法,其特征在于,所述塑封膠(4)型號為GC-03環(huán)氧樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于長線列探測器的塑封方法,其特征在于,所述安裝夾具(5)材料為鋁,呈臺階結(jié)構(gòu),外形尺寸為180.00mm×40.00mm×10.00mm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





