[發明專利]一種能夠調節高度的散熱裝置

在審

• 申請號: 201711235415.7
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN107783625A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 朱敏
• 申請（專利權）人: 成都西河散熱器廠
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱器，具體涉及一種能夠調節高度的散熱裝置。

背景技術

計算機部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自計算機外，而是計算機內部，或者說是集成電路內部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發散到機箱內或者機箱外，保證計算機部件的溫度正常。多數散熱器通過和發熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠處，比如機箱內的空氣中，然后機箱將這些熱空氣傳到機箱外，完成計算機的散熱。散熱器的種類非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機箱、電源甚至光驅和內存都會需要散熱器，這些不同的散熱器是不能混用的，而其中最常接觸的就是CPU的散熱器。依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動散熱和被動散熱。

目前，現有的散熱器大多數都是散熱片直接焊接在底座上，即散熱片固定在底座上，造成不同尺寸的電子產品需要制作與之匹配的散熱器，無法根據電子產品的尺寸來改變散熱片的高度，由于目前的散熱器底座與散熱片都是焊接在一起，在對散熱器進行維修時，由于各個散熱片的分布較為密集，因此給維修人員造成了不便，同時由于散熱器大多采用鋁制造而成，導致散熱片容易彎折，需要對整片散熱片進行跟換，增加了維護成本。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術中的不足，目的在于提供一種能夠調節高度的散熱裝置，根據使用需求，來調節散熱片的高度，滿足不同的使用需求，同時便于對散熱器進行維護，節約成本。

本發明通過下述技術方案實現：

一種能夠調節高度的散熱裝置，包括底座，所述底座的頂部設有若干凹槽，所述凹槽內均設有凸板，凸板上均勻地設有若干能夠拆卸的散熱片，所述凹槽內從下至上依次設有若干與凸板匹配的滑槽，凸板位于其中一個滑槽內，并且凸板能夠在滑槽內移動。根據電子產品的尺寸，來選擇凸板放置在滑槽內的位置，從而改變了散熱片在底座上伸出的長度，滿足不同的電子產品的使用需求；散熱器在使用或者運輸的過程中，散熱片彎折時，凸板能夠從底座上卸載下來，并且凸板上的散熱片的獨立設置的，當其中一個或多個受損時，只需要將受損的從凸板上取下進行跟換，相比傳統的將整片散熱片進行跟換，節約了成本。

進一步地，所述凹槽的內底均設有兩個盲孔，兩個盲孔分別位于凹槽的軸線兩側。

進一步地，所述凸板的兩側還均設有連接塊，連接塊上均設有通孔，兩個通孔之間的間距與兩個盲孔的間距相同，所述通孔內還設有定位桿，定位桿通過螺紋與通孔連接，并且定位桿的底端通過螺紋與盲孔連接，定位桿能夠將凸板固定在滑槽內。

進一步地，所述凸板的內部設有空腔，凸板的頂部設有若干開口，并且開口與空腔連通，所述散熱片的底端插入在開口內。

進一步地，所述凸板的空腔內還設有兩個彈性元件，彈性元件分別位于空腔的兩側，彈性元件一端與空腔的內壁連接，另一端上均設有夾持板，夾持板能夠將散熱片固定在凸板的空腔內。

進一步地，所述底座的側壁上還設有若干通風孔，并且通風孔位于滑槽的下方。設置的若干通風孔的作用是不僅提高了對電子產品的散熱效果，而且還減少了底座的用料，節約了一定的成本。

本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：

1、本發明一種能夠調節高度的散熱裝置，由于凹槽內設有不同深度的滑槽，使得散熱片上的凸板能夠放置在不同深度的滑槽內，從而實現了對散熱片高度的調節，滿足不同尺寸的電子產品的使用需求；

2、本發明一種能夠調節高度的散熱裝置，當散熱片受損需要進行維護時，將凸板從底座上卸下，再對凸板上受損的散熱片進行跟換，相比傳統的散熱片，節約了維修散熱片的成本；

3、本發明一種能夠調節高度的散熱裝置，散熱片在使用的時候，散熱片的凸板位于凹槽內的其中一個滑槽內，使得剩余的滑槽與散熱片之間存在一定的空隙，在對電子產品進行散熱時，增大了電子產品產生的熱量與散熱器的接觸面積，從而提高了對電子產品的散熱效果；

4、本發明一種能夠調節高度的散熱裝置，底座上設置的若干通風孔增大了熱量與底座的接觸面積，進一步提高了對電子產品的散熱效果，同時通風孔和滑槽都降低了底座的用料，節約了制造成本。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發明實施例的限定。在附圖中：

圖1為本發明的主視圖；

圖2為本發明的側視圖；