[發明專利]接地可靠的移動終端

在審

• 申請號: 201711233055.7
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN107800831A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 羅鵬舉
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所44256
• 代理人: 劉大彎,沈榮彬

技術領域

本發明涉及移動終端技術領域，尤其涉及一種接地可靠的移動終端。

背景技術

目前手機的接地方式是通過彈片SMT【SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術】在主板上的露銅區，然后彈片再彈性頂到殼體上接地的。具體地，如圖3～4所示，圖3～4僅展示了手機的部分結構，手機100’具有一金屬外殼120’，金屬外殼120’的邊緣內側凹設有一殼體接地區域130’，主板140’安裝于金屬外殼120’內，主板140’的露銅區142’通過一彈片110’與金屬外殼120’的殼體接地區域130’接地，從而將主板140’與金屬外殼120’實現接地。現有技術中的彈片110’形式多樣，圖3～4展示了現有技術中的一種，如圖所示，手機100’上設有兩個彈片110’，彈片110’為導體，包括一安裝部112’以及一彈力部114’，安裝部112’通過SMT在主板140’的露銅區，彈力部114’彈性頂到殼體接地區域130’，從而實現接地。彈力部114’彈性連接至安裝部112’并朝殼體接地區域130’提供推頂殼體接地區域130’的彈力。

然而，由于彈片的彈力大小不可控，彈力小會出現接觸不良，彈力大會頂死殼體造成裝配間隙，另，殼體裝配時有幾率出現彈片被殼體壓變形損壞，導致接地不良。可見，這種接地方式非常不可靠。

因此，有必要提供一種移動終端來解決上述技術問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提出一種移動終端，旨在解決現有的移動終端的主板和外殼接地不良的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種移動終端，所述移動終端包括一外殼、一主板以及一連接件，所述主板設于所述外殼內，所述連接件電性連接所述外殼及所述主板，且所述連接件與所述外殼及所述主板為固定連接。

較佳地，所述連接件為撓性件。

具體地，所述連接件包括第一連接部，第二連接部以及連接所述第一連接部及所述第二連接部的撓性部，所述第一連接部與所述主板固定連接，所述第二連接部與所述外殼固定連接。

具體地，所述第一連接部與所述第二連接部大致垂直，所述撓性部呈弧形，連接所述第一連接部及所述第二連接部相靠近的一端。

具體地，所述外殼邊緣的內側凹設有一殼體接地區域，所述連接件固定連接至所述殼體接地區域。

具體地，所述主板上有一露銅區，所述連接件固定連接至所述露銅區。

具體地，所述連接件為銅箔。

具體地，所述銅箔上鍍設有金層。

具體地，所述連接件與所述主板通過SMT方式連接，所述連接件與所述外殼通過焊接方式連接。

具體地，所述連接件的數量為兩個。

相較于現有技術，本發明所提出的移動終端，其連接件電性連接所述外殼及所述主板，且所述連接件與所述外殼及所述主板為固定連接，即所述主板和所述外殼通過連接件穩固地連接成一個整體，這種接地方式不會受外力大小的影響而導致接地不良，接地非常可靠；而且，連接成一個整體的主板和外殼不受外殼組裝的影響而導致接地不良，接地非常牢靠。

附圖說明

圖1為實現本發明各個實施例一可選的移動終端的硬件結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的一種通信網絡系統架構圖；

圖3為現有技術中移動終端接地方式的局部結構示意圖；

圖4為圖3的爆炸圖；

圖5為本發明移動終端第一實施例的局部結構示意圖，展示了移動終端的接地方式；

圖6為圖5的爆炸圖。

附圖標記：

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

在后續的描述中，使用用于表示元件的諸如“模塊”、“部件”或“單元”的后綴僅為了有利于本發明的說明，其本身沒有特定的意義。因此，“模塊”、“部件”或“單元”可以混合地使用。