[發(fā)明專利]一種LVDT信號采集裝置及其抗過載方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711231679.5 | 申請日: | 2017-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN108151772A | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 武琳;胡海英;江濤;陳林;黃祖丹;張梅梅;張弛;張亞雄;徐燕;譚磊;殷曉華 | 申請(專利權)人: | 江西洪都航空工業(yè)集團有限責任公司 |
| 主分類號: | G01D5/22 | 分類號: | G01D5/22;G01D3/08 |
| 代理公司: | 南昌新天下專利商標代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
| 地址: | 330000 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 采集裝置 抗過載 環(huán)氧樹脂灌封膠 采集存儲電路 調制解調電路 總線通信電路 鋰電池充放電 灌封 殼體 電路 電路板提供電源 采集 讀取 輸出信號調制 傳感器接口 抗過載能力 電源接口 端口連接 激勵電源 模擬信號 輸出信號 通訊接口 解調 存儲 體內 計算機 分析 | ||
本發(fā)明提供一種LVDT信號采集裝置及其抗過載方法,包括殼體,殼體內包括電路板,殼體底部設有端口,電路板和端口連接。電路板上包括鋰電池充放電電路、LVDT信號調制解調電路、采集存儲電路和總線通信電路,所述端口上設有電源接口、通訊接口和傳感器接口。鋰電池充放電電路為電路板提供電源,LVDT調制解調電路為LVDT傳感器提供激勵電源,并將LVDT輸出信號調制解調成模擬信號,由A/D采集卡采集;采集存儲電路將采集的LVDT輸出信號存儲在FLASH存儲器中,計算機通過總線通信電路對FLASH存儲器中的數(shù)據進行讀取分析;電路板采用環(huán)氧樹脂灌封膠進行固體灌封。本發(fā)明公開一種LVDT信號采集裝置及其抗過載方法,使用環(huán)氧樹脂灌封膠對整個電路板進行固體灌封,加強抗過載能力。
技術領域
本發(fā)明屬于信號采集技術領域,具體涉及一種LVDT信號采集裝置及其抗過載方法。
背景技術
LVDT(線性變化差分變壓器)是一種用于位置測量的通用器件,具備測量線性范圍大、運動無接觸、可靠性高、耐污染等諸多優(yōu)點。
在航空領域中,廣泛應用LVDT采集駕駛員操縱裝置輸出信號。在較大過載使用環(huán)境中,沖擊載荷和振動可能會造成電子器件或者電路板損壞失效,從而導致整個測試電路的失效。現(xiàn)有的LVDT信號采集裝置不具備抗過載能力,沒有經過抗過載設計及過載試驗,研制可在大過載環(huán)境下采集存儲LVDT輸出信號的裝置是艦載機駕駛員操縱裝置測試試驗過程中的關鍵問題。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的是現(xiàn)有的LVDT信號采集裝置不具備抗過載能力的技術問題,提供一種LVDT信號采集裝置及其抗過載方法,實現(xiàn)了在大過載環(huán)境下LVDT輸出信號的獨立測試和存儲,無需人工操作。
為了解決本發(fā)明的技術問題,本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的:一種LVDT信號采集裝置,包括殼體,所述殼體內包括電路板,所述殼體底部設有端口,所述電路板和端口連接;所述電路板上包括鋰電池充放電電路、LVDT信號調制解調電路、采集存儲電路和總線通信電路,所述端口上設有電源接口、通訊接口和傳感器接口;所述鋰電池充放電電路與所述電源接口連接,所述總線通信電路與所述通訊接口連接,所述LVDT信號調制解調電路與所述傳感器接口連接,所述LVDT信號調制解調電路與采集存儲電路連接,所述采集存儲電路與總線通信電路連接,所述采集存儲電路上設有A/D采集卡和FLASH存儲器;所述殼體外部設有計算機和LVDT傳感器,所述計算機通過通訊接口與所述總線通信電路連接,所述LVDT傳感器通過所述傳感器接口與所述LVDT信號調制解調電路連接;所述鋰電池充放電電路為電路板提供電源,所述LVDT調制解調電路為LVDT傳感器提供激勵電源,并將LVDT輸出信號調制解調成模擬信號,由A/D采集卡采集;所述采集存儲電路將采集的LVDT輸出信號存儲在FLASH存儲器中,計算機通過總線通信電路對FLASH存儲器中的數(shù)據進行讀取分析;所述電路板采用環(huán)氧樹脂灌封膠進行固體灌封。
一種LVDT信號采集裝置的抗過載方法,包括以下步驟:
第一步:電池與電路板分開放置,在結構上空間隔離。電池較電路板的質量大,在同樣過載的情況下受力也會偏大,通過結構將二者分開放置,能夠大大提高設備的抗過載能力;
第二步:電路板上電子元器件均采用表貼形式,芯片以BGA封裝為主,這樣可以減小設備質量,減小體積,提高抗震、抗過載能力;
第三步:使用環(huán)氧樹脂灌封膠對整個電路板進行固體灌封,并將灌封膠填充到電路元器件周圍,對電子元器件實行無孔整體包裝,使其固化成模塊,以加強電路的抗沖擊、抗過載能力;
第四步:為提高整個設備的抗過載能力,設備殼體機械結構為一體式銑出結構。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明獲得的有益效果是:
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