[發明專利]計算機用導熱硅膠材料

在審

• 申請號: 201711231212.0
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107880561A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 黃永
• 申請（專利權）人: 四川興龍騰科技有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/04;C08K13/04;C08K7/28;C08K3/08;C08K5/5425;C08K3/36;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/30;C09K5/14
• 代理公司: 北京鼎宏元正知識產權代理事務所(普通合伙)11458
• 代理人: 鄧金濤

技術領域

本發明涉及導熱硅膠技術領域，具體涉及計算機用導熱硅膠材料。

背景技術

隨著微電子技術的發展，電子元件向薄、輕、小、多功能化方向發展，元件組裝密度越來越高，發熱元件的散熱已成為一個突出問題。如果積聚的熱量不能及時散出，將導致元件工作溫度升高，直接影響到各種高精密設備的壽命和可靠性。因此，為了更好降低設備的熱阻，提高整體傳熱能力，需要在傳熱部件和散熱部件之間使用熱界面材料。導熱硅膠材料既是其中一種具有優異絕緣性、傳熱性能材料。

導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。現有的導熱硅膠制作工藝復雜，制作成本高，制得的導熱硅膠導熱性能差，抗壓、抗拉性能差，不適合在惡劣的環境下使用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種計算機用導熱硅膠材料，解決導熱硅膠導熱性能差，抗壓、抗拉性能差的問題。

為解決上述的技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種計算機用導熱硅膠材料，包括甲基乙烯基硅橡膠100重量份、鋁粉5-15重量份、光固化膠10-15重量份、硅烷偶聯劑10-20重量份、乙烯基三甲氧基硅烷10-20重量份、二乙烯基硅油15-20重量份。

作為優選的，還包括耐熱劑10-20重量份、阻燃劑3-8重量份和添加劑3-8重量份。

作為優選的，所述耐熱劑由50%氣相二氧化硅和50%炭黑組成。

作為優選的，所述阻燃填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂、十溴聯苯醚、三聚氰胺、氧化銻、硼酸鋅中的一種或幾種。

作為優選的，所述添加劑包括：鋁粉5-15重量份、銅粉20-25重量份、氧化鎂1-3重量份、硫酸鈉4-5重量份、鈦白粉3-7重量份。

作為優選的，還包括中空玻璃微球10-30重量份，所述中空玻璃微球的外徑小于200μm。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本申請提供的導熱硅膠具有優良的抗壓、抗拉性能，且其中添加了耐熱劑、阻燃劑和添加劑，耐熱劑提高導熱硅膠的抗老化能力，阻燃劑提高導熱硅膠的阻燃性能，添加劑提高導熱硅膠的強度和導熱性能。另外其中增加了中空的玻璃微球，可以降低硅膠的密度。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

實施例1：

本實施例提供了一種計算機用導熱硅膠材料，包括甲基乙烯基硅橡膠100重量份、鋁粉5重量份、光固化膠10重量份、硅烷偶聯劑10重量份、乙烯基三甲氧基硅烷10重量份、二乙烯基硅油15重量份、耐熱劑10重量份、阻燃劑3重量份、添加劑3重量份和外徑小于200μm的中空玻璃微球10重量份，其中，所述耐熱劑由50%氣相二氧化硅和50%炭黑組成；所述阻燃填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂的混合物；所述添加劑包括：鋁粉5重量份、銅粉20重量份、氧化鎂1重量份、硫酸鈉4重量份、鈦白粉3重量份。

實施例2：

本實施例提供了一種計算機用導熱硅膠材料，包括甲基乙烯基硅橡膠100重量份、鋁粉15重量份、光固化膠15重量份、硅烷偶聯劑20重量份、乙烯基三甲氧基硅烷20重量份、二乙烯基硅油20重量份、耐熱劑20重量份、阻燃劑8重量份、添加劑8重量份和外徑小于200μm的中空玻璃微球30重量份，其中，所述耐熱劑由50%氣相二氧化硅和50%炭黑組成；所述阻燃填料為十溴聯苯醚、三聚氰胺、氧化銻的混合物；所述添加劑包括：鋁粉15重量份、銅粉25重量份、氧化鎂3重量份、硫酸鈉5重量份、鈦白粉7重量份。

實施例3：