[發明專利]一種用于Cu-Sn-Ti釬料粉體的成膏體的制備方法

有效

• 申請號: 201711231039.4
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN108080812B
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 陳曉;蔡偉煒;沈濤;祁更新;張繼
• 申請（專利權）人: 溫州宏豐電工合金股份有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362
• 代理公司: 杭州中成專利事務所有限公司 33212
• 代理人: 周世駿

1.一種用于Cu-Sn-Ti釬料粉體的成膏體的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）按重量百分比稱量各組分：聚(2-乙基-2-唑啉) 15%-25%；聚碳酸丙烯酯0.5%-5%；可溶性淀粉5.5%-8.5%；水性聚氨酯乳液30%-50%；季戊四醇0.25%-1%；甘油5%-9%；去離子水10%-40%；

（2）將聚(2-乙基-2-唑啉)、聚碳酸丙烯酯以及甘油加入混合機中，混合2小時后停止，冷卻至室溫，得到混合物一；

（3）將可溶性淀粉、季戊四醇加入去離子水中，邊攪拌邊升溫至100℃，持續攪拌至完全均勻，得到混合物二；

（4）將混合物一加入混合物二中，手動攪拌30-60秒后，用三輥研磨機研磨10-20次至完全均勻，得到混合物三；

（5）將水性聚氨酯乳液加入混合物三中，手動攪拌30-60秒后，用三輥研磨機研磨3-6次至完全均勻，得到用于Cu-Sn-Ti釬料粉體的成膏體；

所述步驟（2）中混合機的轉速是300 -800轉/分鐘；

所述聚(2-乙基-2-唑啉)的質均分子量為200000；

所述聚碳酸丙烯酯的質均分子量為500000；

所述水性聚氨酯乳液是科思創的 Dispercoll U54型水性聚氨酯乳液，固含量為50%；

所述成膏體與Cu-Sn-Ti釬料粉體混合制成膏狀釬料后，用于立方氮化硼粒子固結的真空釬焊；在真空釬焊中形成的少量碳殘留能與釬料體系中的Ti組分反應，形成TiC粒子均勻彌散于真空釬焊后的釬料層中。