[發(fā)明專利]小間距LED顯示模塊及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711230775.8
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN109841164A
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張龍虎;王宏偉;王勇
• 申請（專利權(quán)）人: 利亞德光電股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;G09F9/302
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 韓建偉;謝湘寧

本發(fā)明提供了一種小間距LED顯示模塊及其制作方法。該小間距LED顯示模塊包括安裝基板、LED燈板和保護(hù)膠體，LED燈板包括電路板和間隔設(shè)置在電路板上的多個(gè)LED，電路板設(shè)置在安裝基板的一側(cè)表面上，LED設(shè)置在電路板的遠(yuǎn)離安裝基板的一側(cè)表面上；保護(hù)膠體設(shè)置在各LED之間的間隙中，且保護(hù)膠體遠(yuǎn)離電路板一側(cè)的表面與LED遠(yuǎn)離電路板一側(cè)的表面平齊。保護(hù)膠體對各LED能夠起到很好的保護(hù)作用，能有效防止LED的磕燈和因濕氣過大導(dǎo)致的死燈問題。同時(shí)，由于保護(hù)膠體遠(yuǎn)離電路板一側(cè)的表面與LED遠(yuǎn)離電路板一側(cè)的表面平齊，使得LED燈板表面的清理更為容易。此外，該保護(hù)膠體的加工方式簡單，加工方便可靠，適于工業(yè)化大規(guī)模應(yīng)用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種小間距LED顯示模塊及其制作方法。

背景技術(shù)

LED顯示屏是由LED點(diǎn)陣組成，通過燈珠的亮滅來顯示文字、圖片，內(nèi)容可以隨時(shí)更換，各部分組件都是模塊化結(jié)構(gòu)的顯示器件。LED顯示模塊通常包括安裝基板和LED燈板，LED燈板包括電路板和位于電路板上的多個(gè)陣列排布的LED，根據(jù)LED之間間距的大小，LED顯示模塊分為大間距型和小間距型。

對于小間距LED顯示模塊而言，其本身具有不防水的特性，同時(shí)LED的焊接力小、靠近燈板邊緣，這就導(dǎo)致了裸露的LED顯示模塊容易出現(xiàn)磕燈、表面不容易清理、LED濕氣過大時(shí)會出現(xiàn)死燈等種種問題，這就需要對其進(jìn)行封裝。現(xiàn)有的對于小間距LED顯示模塊的封裝主要有以下幾種方式：1)COB封膠工藝：該工藝存在變形大、工藝控制困難、成品率較低的問題。2)采用整體玻璃或塑料板進(jìn)行封裝：該方法LED顯示模塊的尺寸容易受局限，且安裝、運(yùn)輸比較困難。3)鍍膜工藝：成本較高。

基于以上原因，有必要提供一種簡單可靠、成本較低的小間距LED顯示模塊結(jié)構(gòu)及制作方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種小間距LED顯示模塊及其制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中小間距LED顯示模塊在LED防護(hù)工藝方面存在的可靠性低、成本高的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種小間距LED顯示模塊，其包括：安裝基板；LED燈板，LED燈板包括電路板和間隔設(shè)置在電路板上的多個(gè)LED，電路板設(shè)置在安裝基板的一側(cè)表面上，LED設(shè)置在電路板的遠(yuǎn)離安裝基板的一側(cè)表面上；以及保護(hù)膠體，保護(hù)膠體設(shè)置在各LED之間的間隙中，且保護(hù)膠體遠(yuǎn)離電路板一側(cè)的表面與LED遠(yuǎn)離電路板一側(cè)的表面平齊。

進(jìn)一步地，保護(hù)膠體為常溫固化型膠水經(jīng)固化后形成的硬化膠體。

進(jìn)一步地，常溫固化型膠水選自樹脂膠，優(yōu)選樹脂膠為環(huán)氧樹脂膠和/或改性硅膠，優(yōu)選地，樹脂膠中添加有染色劑和/或擴(kuò)散劑。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種小間距LED顯示模塊的制作方法，其包括以下步驟：提供安裝基板；在安裝基板的一側(cè)表面上設(shè)置LED燈板，LED燈板包括電路板和間隔設(shè)置在電路板上的多個(gè)LED，電路板設(shè)置在安裝基板的一側(cè)表面上，LED設(shè)置在電路板的遠(yuǎn)離安裝基板的一側(cè)表面上；采用膠水向LED燈板的遠(yuǎn)離安裝基板的一側(cè)進(jìn)行灌膠；利用平板對承載有膠水的一側(cè)進(jìn)行壓合，使膠水進(jìn)入各LED之間的間隙中并將多余的膠水?dāng)D出，然后進(jìn)行固化以形成保護(hù)膠體，進(jìn)而形成預(yù)制模塊；以及移除預(yù)制模塊中的平板，形成小間距LED顯示模塊。

進(jìn)一步地，灌膠過程在真空環(huán)境中進(jìn)行。

進(jìn)一步地，灌膠的步驟包括：采用膠槍在LED燈板的遠(yuǎn)離安裝基板的一側(cè)上方進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動，在往復(fù)運(yùn)動的同時(shí)進(jìn)行出膠。

進(jìn)一步地，膠水為常溫固化膠水，優(yōu)選常溫固化膠水選自樹脂膠，優(yōu)選樹脂膠為環(huán)氧樹脂膠和/或改性硅膠，優(yōu)選地，樹脂膠中添加有染色劑和/或擴(kuò)散劑。

進(jìn)一步地，平板為鋼化膜或塑料板，優(yōu)選塑料板為聚碳酸酯板或亞克力板。