[發(fā)明專利]一種印刷電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711229945.0
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107960006A
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周健雷
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州諾納可電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子元器件領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)計(jì)和制造工藝的不斷進(jìn)步，印刷電路板也逐步在向高功能化、高密度化以及高傳輸速率的趨勢發(fā)展。

但是，現(xiàn)有的印制電路板路板由于耐熱性較差，在高溫環(huán)境下，容易出現(xiàn)電路板故障，因此對電路板耐熱性能還有待加強(qiáng)。

因此，提出一種印刷電路板是本發(fā)明所要研究的課題。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)的耐熱性較差的缺陷，從而提供一種印刷電路板，包括芯板、上絕緣層、下絕緣層、若干高頻子板以及若干銅塊；

所述上絕緣層設(shè)于芯板上方，所述下絕緣層設(shè)于芯板下方；

所述上絕緣層的上表面開設(shè)有若干上混壓槽和若干上盲埋孔，每個(gè)上混壓槽和下混壓槽中均各嵌設(shè)有一高頻子板，每個(gè)上盲埋孔和下盲埋孔中均嵌設(shè)有一銅塊。

進(jìn)一步地，所述上絕緣層與芯板之間還設(shè)有上散熱層。

進(jìn)一步地，所述上散熱層中還開設(shè)有若干上散熱通孔，所述的若干散熱通孔中嵌設(shè)有上散熱件。

進(jìn)一步地，所述下絕緣層與芯板之間還設(shè)有下散熱層。

進(jìn)一步地，所述下散熱層中還開設(shè)有若干下散熱通孔，所述的若干散熱通孔中嵌設(shè)有下散熱件。

進(jìn)一步地，所述芯板的上下表面還涂覆有耐熱層。

本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果如下：

本發(fā)明提供了一種印刷電路板，可靠性好、絕緣性佳，耐熱性得到了加強(qiáng)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明印刷電路板的模塊示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例：一種印刷電路板

參見圖1，包括芯板1、上絕緣層2、下絕緣層3、若干高頻子板4以及若干銅塊5。

所述上絕緣層2設(shè)于芯板1上方，所述下絕緣層3設(shè)于芯板1下方。

所述上絕緣層2的上表面開設(shè)有若干上混壓槽20和若干上盲埋孔21，每個(gè)上混壓槽中均嵌設(shè)有一高頻子板4，每個(gè)上盲埋孔和下盲埋孔中均嵌設(shè)有一銅塊5。

本實(shí)施例中，所述上絕緣層2與芯板1之間還設(shè)有上散熱層，所述上散熱層中還開設(shè)有若干上散熱通孔，所述的若干散熱通孔中嵌設(shè)有上散熱件。

同時(shí)，所述下絕緣層3與芯板1之間還設(shè)有下散熱層，所述下散熱層中還開設(shè)有若干下散熱通孔，所述的若干散熱通孔中嵌設(shè)有下散熱件。

另外，所述芯板1的上下表面還涂覆有耐熱層。

以上已將本發(fā)明做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能限定本發(fā)明實(shí)施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋范圍內(nèi)。