[發明專利]一種用于膏狀XHBNi-5鎳基釬料制備的水性成膏體

在審

• 申請號: 201711229684.2
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN108080808A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 蔡偉煒;張玲潔;陳曉;祁更新;沈濤
• 申請（專利權）人: 溫州宏豐電工合金股份有限公司
• 主分類號: B23K35/02
• 分類號: B23K35/02;B23K35/30;B23K35/36;B23K35/362
• 代理公司: 杭州中成專利事務所有限公司 33212
• 代理人: 周世駿

本發明涉及焊接技術領域，旨在提供一種用于膏狀XHBNi?5鎳基釬料制備的水性成膏體。該成膏體是由以下重量百分比含量的成分組成的：水溶性纖維素：0.5％?10％；水性丙烯酸樹脂：0.5％?10％；水溶性添加劑：0.5％?30％；聚醋酸乙烯酯樹脂：5％?20％；去離子水：34.5％?59％；潤濕劑：5％?25％。本發明的成膏體在高溫、高真空環境中不會充分分解，而是部分分解，并產生具有還原性的殘留物，能有效解決XHBNi?5鎳基釬料粉體在高溫真空釬焊后出現的氧化問題。與鎳基釬料混合制成膏狀釬料后符合常規產品要求，具有良好的儲存穩定性，儲存期內不沉降、不分層、不團聚；膏狀釬料具有合適的粘度；可在儲存期內減少鎳基釬料的氧化，膏狀釬料釬焊后無碳殘留。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，具體涉及一種用于膏狀XHBNi-5鎳基釬料制備的水性成膏體。

背景技術

鎳基釬料因為含有鉻、硅、硼、磷等強化元素，釬料脆性大，成型能力很差，一般以粉末狀態供應，然而對于蜂窩狀、大面積等特殊結構零件的焊接而言，粉末狀釬料帶來諸如添加不便、添加量難以掌握等操作工藝的缺點。因此，在鎳基釬料的使用過程中，往往將其與適當的成膏體混合而制成膏狀釬料進行應用。另外、隨著近年來釬焊技術的自動化程度不斷提高，膏狀釬料因具有使用效率高、易于實現自動化裝配等優點而逐漸受到重視。成膏體作為將鎳基釬料分體制成膏狀釬料的重要成分，是膏狀釬料制備的核心組分。

對用于鎳基釬料粉體的成膏體有以下要求：與鎳基釬料粉體混合制成膏狀釬料后，膏狀釬料具有良好的儲存穩定性，儲存期內不沉降、不分層、不團聚；膏狀釬料具有合適的粘度；可在儲存期內減少鎳基釬料的氧化；膏狀釬料釬焊后無碳殘留。此外，針對XHBNi-5鎳基釬料的特點，對成膏體有額外的要求。XHBNi-5(NiCr29P6Si4)是一種新型鎳基釬料，相對比BNi-5具有釬焊溫度低、釬縫耐腐蝕性好、流動性及填縫性好的特點，目前在多個領域正在逐步取代BNi-5作為釬焊材料。由于XHBNi-5鎳基釬料粉體以粉體形成進行真空釬焊時，在高真空條件下(真空度不低于1×10-2Pa)仍然會形成大量鎳、鉻的氧化物，導致釬焊失敗，因此，成膏體對于XHBNi-5鎳基釬料粉體的作用不僅僅是簡單的載體，而必須有在高溫真空釬焊后減少鎳基釬料氧化的作用。

發明內容

本發明要解決的技術問題是，克服現有技術中的不足，提供一種用于膏狀XHBNi-5鎳基釬料制備的水性成膏體。

為解決技術問題，本發明的解決方案是：

提供一種用于膏狀XHBNi-5鎳基釬料制備的水性成膏體，是由以下重量百分比含量的成分組成的：

水溶性纖維素：0.5％-10％

水性丙烯酸樹脂：0.5％-10％

水溶性添加劑：0.5％-30％

聚醋酸乙烯酯樹脂：5％-20％

去離子水：34.5％-59％

潤濕劑：5％-25％。

本發明中，所述水溶性纖維素是羥乙基纖維素、羥丙基纖維素、羥丙基甲基纖維素、羧甲基纖維素或甲基纖維素中的至少一種。

本發明中，所述水性丙烯酸樹脂是丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸這四種組分的共聚物，且共聚物中甲基丙烯酸單體的摩爾數占比在10％-80％之間。

本發明中，所述水溶性添加劑是聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸或聚丙烯酸中的至少一種。

本發明中，所述潤濕劑是乙二醇、丙二醇、二丙二醇或丙三醇中的至少一種。

所述水性成膏體可通過下述制備方法獲得：

(1)按所述重量百分比稱量各組分；