[發明專利]工藝設備及其工作方法在審
| 申請號: | 201711227760.6 | 申請日: | 2017-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN108054116A | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發明(設計)人: | 王大為;吳孝哲;林宗賢 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吳敏 |
| 地址: | 223302 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工藝設備 及其 工作 方法 | ||
一種工藝設備及其工作方法,工藝設備包括:傳送腔,所述傳送腔的側壁中具有若干第一閥門;位于傳送腔周圍的若干工藝腔組,各工藝腔組分別包括一個或多個工藝腔,各工藝腔的側壁中分別具有第二閥門,不同工藝腔組中第二閥門的中心具有高度差,當工藝腔組包括多個工藝腔時,同一工藝腔組中第二閥門的中心的高度相同,第二閥門分別和第一閥門相對設置;位于傳送腔中的傳送臂組;傳送臂組包括若干傳送臂單元,各傳送臂單元沿著垂直于旋轉工作平面的方向上排布,所述旋轉工作平面垂直于工藝腔側壁,傳送臂單元的數量和工藝腔組的數量相同,每個傳送臂單元通過相對設置的第一閥門和第二閥門對工藝腔取放晶圓。所述工藝設備的工作效率提高。
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,尤其涉及一種工藝設備及其工作方法。
背景技術
刻蝕工藝和沉積工藝均為重要的半導體工藝技術。刻蝕工藝和沉積工藝在工藝設備中進行。
工藝設備通常包括傳送腔和位于傳送腔周圍的若干工藝腔。傳送腔中具有機械手臂,機械手臂能將晶圓傳送至工藝腔中,待晶圓在工藝腔中進行完相應的工藝處理后,機械手臂將晶圓從工藝腔中取出。
然而,現有的工藝設備的工作效率較低。
發明內容
本發明解決的問題是提供一種工藝設備及其工作方法,以提高工藝設備的工作效率。
為解決上述問題,本發明提供一種工藝設備,包括:傳送腔,所述傳送腔的側壁中具有若干第一閥門;位于傳送腔周圍的若干工藝腔組,各工藝腔組分別包括一個或多個工藝腔,各工藝腔的側壁中分別具有第二閥門,不同工藝腔組中第二閥門的中心具有高度差,當工藝腔組包括多個工藝腔時,同一工藝腔組中第二閥門的中心的高度相同,第二閥門分別和第一閥門相對設置;位于傳送腔中的傳送臂組;傳送臂組包括若干傳送臂單元,各傳送臂單元沿著垂直于旋轉工作平面的方向上排布,所述旋轉工作平面垂直于工藝腔側壁,傳送臂單元的數量和工藝腔組的數量相同,每個傳送臂單元通過相對設置的第一閥門和第二閥門對工藝腔取放晶圓。
可選的,各傳送臂單元包括第一傳送臂和第二傳送臂,第二傳送臂在垂直于旋轉工作平面的方向上位于第一傳送臂的頂部。
可選的,所述傳送臂組還包括垂直于旋轉工作平面的傳送軸;傳送臂單元與傳送軸連接,傳送臂單元能圍繞傳送軸進行旋轉。
可選的,第一傳送臂包括第一伸縮部和第一固定部,第一伸縮部的一端與傳送軸連接,第一伸縮部的另一端與第一固定部連接,第一伸縮部用于朝向工藝腔進行伸縮運動;第二傳送臂包括第二伸縮部和第二固定部,第二伸縮部的一端與傳送軸連接,第二伸縮部的另一端與第二固定部連接,第二伸縮部用于朝向工藝腔進行伸縮運動。
可選的,各工藝腔組中工藝腔的數量相同;或者,各工藝腔組中工藝腔的數量不同。
可選的,所述工藝腔用于對晶圓進行工藝處理;各工藝腔對晶圓進行的工藝處理的工藝相同;或者,當工藝腔組包括多個工藝腔時,同一工藝腔組中至少有兩個工藝腔進行的工藝處理的工藝不同。
可選的,若干工藝腔組包括第一工藝腔組和第二工藝腔組,第一工藝腔組包括一個或多個工藝腔,第一工藝腔組中第二閥門的中心的高度相同,第二工藝腔組包括一個或多個工藝腔,第二工藝腔組中第二閥門的中心的高度相同,第二工藝腔組中第二閥門的中心高于第一工藝腔組中第二閥門的中心;若干傳送臂單元包括第一傳送臂單元和第二傳送臂單元,第二傳送臂單元在垂直于旋轉工作平面的方向上位于第一傳送臂單元頂部,第一傳送臂單元通過相對設置的第一閥門和第二閥門對第一工藝腔組中的工藝腔取放晶圓,第二傳送臂單元通過相對設置的第一閥門和第二閥門對第二工藝腔組中的工藝腔取放晶圓。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





