[發明專利]一種設有臺階槽的PCB的制備方法

在審

• 申請號: 201711227515.5
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN108012465A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 王洪府;紀成光;趙剛俊;王小平
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明屬于印制電路板制備技術領域，公開了一種設有臺階槽的PCB的制備方法，其包括以下步驟：A、提供底部基板，在底部基板上制作線路圖形；B、提供待壓合基板，在待壓合基板朝向底部基板的一側埋入阻膠塊，將自上而下疊合設置的待壓合基板和底部基板壓合成型為多層板；C、在多層板上與底部基板相對的另一側開設與阻膠塊對應的凹槽，將阻膠塊從凹槽取出，得到側壁非金屬化的第一凹槽；D、在第一凹槽的槽底開設橫截面積小于第一凹槽的第二凹槽，得到設有臺階槽的PCB。本發明中，壓合成型之前阻膠塊的設置，使得第一凹槽能夠準確開設至待壓合基板與底部基板之間的線路圖形區，第二凹槽的設置，使得對臺階槽空間利用更充分。

技術領域

本發明涉及印制電路板制備技術領域，尤其涉及一種設有臺階槽的PCB的制備方法。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，作為電子元器件的支撐體，是一種重要的電子部件。

為了縮小印制電路板的裝配體積，或者裝配需要下沉的元器件，在現有的設計當中，通常在印制電路板上開設階梯槽。但是，目前印制電路板的階梯槽均為一階金屬化或非金屬化尺寸較大的階梯槽。此種尺寸單一的階梯槽設計，只能用于裝配單個元器件，對于額外的小型芯片或功率放大器等需要配裝的元器件，則需要在印制電路板表面進行貼裝，從而增大了印制電路板的裝配體積。

發明內容

本發明的目的在于提供一種設有臺階槽的PCB的制備方法，其制備而成的PCB能夠充分利用臺階槽內的空間。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種設有臺階槽的PCB的制備方法，包括以下步驟：

A、提供底部基板，在底部基板上制作線路圖形；

B、提供待壓合基板，在待壓合基板朝向底部基板的一側埋入阻膠塊，將自上而下疊合設置的待壓合基板和底部基板壓合成型為多層板；

C、在多層板上與底部基板相對的另一側開設與阻膠塊對應的凹槽，將阻膠塊從凹槽取出，得到側壁非金屬化的第一凹槽；

D、在第一凹槽的槽底開設橫截面積小于第一凹槽的第二凹槽，得到設有臺階槽的PCB。上述設置，在多層板上成型線路圖形等作業完成后，開設凹槽，將阻膠塊取出，避免了對第一凹槽的污染，最終可得到側壁非金屬化的第一凹槽。

作為優選，在步驟A中，在底部基板朝向待壓合基板的一側的表面設計第一凹槽的槽底位置，并且在第一凹槽的槽底位置處設計第二凹槽的槽口位置。

作為優選，底部基板包括至少一張基板，所述基板為芯板或子板，所述子板由至少兩張芯板壓合而成。

作為優選，在步驟A中，根據預設的第二凹槽的尺寸規格，在對應張基板的銅層上設置與第二凹槽對應的開口。

作為優選，在步驟D中，用激光燒蝕底部基板開口位置處的介質層，得到第二凹槽。

所述待壓合基板包括頂部基板和中部基板，步驟B包括以下步驟：

b1、提供與底部基板相對應的頂部基板和中部基板，在中部基板上開設通槽；

b2、在通槽內埋入阻膠塊；

b3、將頂部基板、中部基板和底部基板壓合成型為多層板。

作為優選，頂部基板包括至少一張基板，中部基板包括至少一張基板，所述基板為芯板或子板，所述子板由至少兩張芯板壓合而成。

作為優選，在步驟b3中，先將頂部基板和中部基板進行壓合，再將壓合后的頂部基板和中部基板與底部基板進行壓合得到多層板。

作為優選，在步驟b3中，將自上而下疊合設置的頂部基板、中部基板和底部基板一次壓合成型為多層板。