[發明專利]散熱結構及球狀體成型散熱結構

在審

• 申請號: 201711226276.1
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN109843021A
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 方品杰
• 申請（專利權）人: 奧斯通有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙) 11368
• 代理人: 仲伯煊

本發明提供球狀體成型散熱結構，包含多個球型散熱單元，各散熱單元系排列為一立方體或依需求排列為任一形狀，當任一散熱單元與相鄰的任一散熱單元連接時，散熱單元的球心與相鄰散熱單元的球心的距離為散熱單元的直徑，而在各相鄰的散熱單元間形成自然氣孔。本發明的球狀體成型散熱結構目的在于，相同體積空間時，可增加散熱結構的總表面積以及增加氣流在氣孔與各散熱單元的流動率，進而提升散熱結構整體散熱效率。

技術領域

本發明涉及一散熱結構，特別涉及一以多個球狀體的散熱單元所組合的球狀體成型散熱結構。

先前技術

隨著電子信息產業快速發展，如中央處理器、顯示卡、主機板等電子元件已成為各種電子裝置所不可或缺的一部分，其中當電子元件工作效率提升，其運作時會產生熱量亦隨著增加，然而此熱量的累積，明顯與電子元件甚至整體裝置的使用壽命有極大的關聯。一般而言，當電子元件的平均工作溫度較低時，較能發揮最佳的處理效率以及最長的使用壽命，因此散熱結構的配置便是電子元件調節工作溫度的常用手段。

現有的散熱結構，通常為導熱部與散熱部的組合，其中導熱部是與電子元件接觸，并將所產生的熱量以導熱部傳導至散熱結構后，再借由散熱部與氣體對流將熱能散出，其中散熱部為整齊排列的鰭片式結構為主流。然而其缺點在于：鰭片式散熱部與外部空間的接觸并未能有最佳的利用，即達到最大的接觸面積，而未能發揮最佳的散熱效率，此外，鰭片式散熱部在生產步驟上，常以一整塊合金削切加工而成，其切割過程繁雜且產生許多廢料。因此，如何將上述技術問題加以改進，乃為本案發明人所欲解決的技術困難點之所在。

發明內容

有鑒于上述現有技術的問題，本發明提供一種球狀體成型散熱結構。本發明還提供了一種散熱結構。

本發明提供一種球狀體成型散熱結構，包括多個散熱單元，各散熱單元為球型，當任一散熱單元與相鄰的任一散熱單元連接時，散熱單元的球心與相鄰散熱單元的球心的距離為散熱單元的直徑，其中各散熱單元系以M×N×K的方式排列為一立方體，其中M系為大于及等于2的正整數，N為大于及等于2的正整數，K為大于及等于1 的正整數。

本發明還提供另一種球狀體成型散熱結構，包括多個散熱單元，各散熱單元系為球型，其中任一層的各該散熱單元系與相鄰的任一層的各該散熱單元交錯排列。

本發明的球狀體成型散熱結構，還包括一導熱部，當導熱部為一基板或一平面基板時，導熱部的一側系與球狀體成型散熱結構連接，而導熱部的另一側系與一外部發熱源連接，當導熱部為一柱狀體時，導熱部的一端系與一外部發熱源連接，而球狀體成型散熱結構與導熱部的一側連接。

本發明提供又一種球狀體成型散熱結構，包括多個散熱單元以及多個第二散熱單元，其中散熱單元與第二散熱單元皆為球型，而在任一散熱單元與相鄰的各散熱單元之間設有第二散熱單元。

本發明提供一種散熱結構，包括多個散熱單元，各散熱單元系以 M×N×K的方式排列為一立方體，其中M為大于及等于2的正整數，N為大于及等于2的正整數，K為大于及等于1的正整數，其中各該散熱單元為正多邊形，或不具規則的多邊形。

其中，上述結構中，各相連接的散熱單元間的間隙，進一步形成多個氣孔。

其中，本發明的散熱單元、導熱部由以含有鋁、銅、石墨、高分子等任何可用于導熱之材質的其中之一或多種組合的合金或復合物所組成。

上列詳細說明是針對本發明的一可行實施例之具體說明，惟該實施例并非用以限制本發明的專利范圍，凡未脫離本發明技藝精神所為的等效實施或變更，均應包含于本案的專利范圍中。

綜上所述，本案不但在空間型態上確屬創新，并能較現有的散熱結構增進上述多項功效，應已充分符合新穎性及創造性的法定發明專利要件，因此依法提出申請，懇請核準本件發明專利申請案，以勵發明，至感德便。

附圖說明