[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 201711225044.4
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN108811302A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 高永國;金相勛
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發明公開一種印刷電路板。根據本發明的一方面的印刷電路板包括：外層導體圖案層，包含連接焊盤；阻焊劑層，覆蓋外層導體圖案層；導體柱，貫通阻焊劑層而接觸于連接焊盤，并從阻焊劑層突出；以及絕緣膜，從阻焊劑層突出而包圍導體柱的側面的至少一部分，且由與阻焊劑層相同的材質形成。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板。

背景技術

隨著電子設備的纖薄化趨勢，在電子設備中采用的印刷電路板也隨之而纖薄化。

然而，隨著印刷電路板的纖薄化，因剛性不足，部件的貼裝性以及封裝組裝性顯著降低，這是實情。

為改善這種問題點而進行著多樣的研究。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

韓國公開專利公報第10-2011-0066044號(2011.06.16)

發明內容

根據本發明的實施例，提供一種即使變得纖薄也能夠確保剛性的印刷電路板。

根據本發明的一實施例的印刷電路板包括：外層導體圖案層，包含連接焊盤；阻焊劑層，覆蓋所述外層導體圖案層；導體柱，貫通所述阻焊劑層而接觸于所述連接焊盤，并從所述阻焊劑層突出；以及絕緣膜，從所述阻焊劑層突出而包圍所述導體柱的側面的至少一部分，且由與所述阻焊劑層相同的材質形成。

根據本發明的另一實施例的印刷電路板包括：外層導體圖案層，包含連接焊盤；導體柱，形成于所述連接焊盤上，阻焊劑層，覆蓋所述外層導體圖案層和所述導體柱；以及凹處，形成于所述阻焊劑層，且布置于相鄰的所述導體柱之間。

根據本發明的實施例的印刷電路板，即使變得纖薄也能夠確保剛性。

附圖說明

圖1是示出根據本發明的第一實施例的印刷電路板的圖。

圖2是示出根據本發明的第二實施例的印刷電路板的圖。

圖3至圖12是按順序示出根據本發明的一實施例的印刷電路板的制造工序的圖。

符號說明

100：外層導體圖案層 110：連接焊盤

200：阻焊劑 210：阻焊劑層

220：絕緣膜 230：凹處(cavity)

300：導體柱 400：連接部件

B：內部結構件 CF：銅箔

OP1：第一開口 OP2：第二開口

OP3：第三開口 SM：焊料掩膜(solder mask)

1000、2000：印刷電路板

具體實施方式

本發明中使用的術語僅僅用于描述特定的實施例，并非試圖限定本發明。除非在文章脈絡中另有明確的含義，否則單數型表述包括復數型含義。應當理解在本發明中，“包括”或“具有”等術語用于指代說明書中記載的特征、數字、步驟、操作、構成要素、部件或者其組合的存在性，并非預先排除一個或者更多個其他特征或數字、步驟、操作、構成要素、部件或者其組合的可存在性或者可附加性。另外，在整個說明書中，“在……上”表示位于對象部分的上方或者下方，并非意指必須以重力方向為基準而位于上側。