[發(fā)明專利]一次封裝成型的增強散熱的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711224782.7
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107833866A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發(fā)明（設計）人: 張銳;王小龍;劉宇環(huán);宋婷婷
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一次封裝成型的增強散熱的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)、膠膜(2)、芯片(3)、樹脂(4)、散熱片(5)，其特征在于，所述基板(1)上表面設置芯片(3)，所述芯片(3)周圍設置散熱片(5)，所述基板(1)上表面、芯片(3)及散熱片(5)由樹脂(4)包裹。

2.根據(jù)權利要求1所述的一次封裝成型的增強散熱的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片(5)的材料為硅、石墨或者別的高熱導率材料。

3.根據(jù)權利要求1所述的一次封裝成型的增強散熱的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片(3)、散熱片(5)均通過膠膜(2)粘接在基板(1)上表面。

4.根據(jù)權利要求1所述的一次封裝成型的增強散熱的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片(5)為至少一個，散熱片(5)均勻分布在芯片(3)的周圍。

5.一次封裝成型的增強散熱的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

第一步，預制成品散熱板：散熱板的材料可以為硅、石墨或者別的高熱導率的材料；

第二步，將散熱板切割成獨立單元的散熱片(5)；

第三步，芯片(3)貼裝：芯片(3)可以通過引線鍵合工藝與基板(1)電連接上或者通過倒裝上芯工藝與基板(1)電連接；

第四步，貼裝散熱片(5)：散熱片(5)通過膠膜(2)粘接于基板(1)上表面；

第五步，塑封：可以將散熱片(5)上表面裸露，也可以將散熱片(5)完全包裹于樹脂(4)。

6.根據(jù)權利要求5所述的一次封裝成型的增強散熱的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，步驟五中可將樹脂(4)打磨，直至散熱片(5)上表面裸露。