[發明專利]一種攝像模組封裝工藝及結構

有效

• 申請號: 201711224388.3
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107911587B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 韋有興;李建華
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G03B17/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

1.一種攝像模組封裝工藝，其特征在于，包括步驟：

在感光芯片的感光區上封裝濾光片，所述濾光片通過粘貼層貼裝于所述感光芯片的感光區，所述粘貼層的橫截面呈L形，所述粘貼層與所述感光芯片垂直的部分貼附于所述感光芯片的側壁，所述粘貼層與所述感光芯片平行的部分位于所述感光芯片與所述濾光片之間；

將所述感光芯片以及元器件連接至模組基板；

在所述模組基板上注塑環形塑封層，將所述元器件包裹在內并從周向上包裹所述感光芯片及所述濾光片；

在所述環形塑封層上搭載鏡頭。

2.根據權利要求1所述的攝像模組封裝工藝，其特征在于，所述感光芯片通過底部焊接層焊接至所述模組基板。

3.根據權利要求2所述的攝像模組封裝工藝，其特征在于，所述底部焊接層包括焊盤或多個焊接錫球。

4.根據權利要求1-3任意一項所述的攝像模組封裝工藝，其特征在于，所述環形塑封層的上表面不低于所述濾光片的上表面。

5.根據權利要求1-3任意一項所述的攝像模組封裝工藝，其特征在于，所述濾光片為耐高溫藍玻璃濾光片。

6.根據權利要求1-3任意一項所述的攝像模組封裝工藝，其特征在于，所述環形注塑層由環氧樹脂制成。

7.根據權利要求1-3任意一項所述的攝像模組封裝工藝，其特征在于，所述模組基板為軟性線路板、硬性線路板或者軟硬結合線路板。

8.一種攝像模組封裝結構，其特征在于，包括模組基板、感光芯片、元器件、環形塑封層、濾光片以及鏡頭，所述濾光片通過粘貼層貼裝于所述感光芯片的感光區，所述粘貼層與所述濾光片配合形成將所述感光芯片周向邊緣及上表面包裹起來的保護層以將所述感光芯片與所述環形塑封層隔離，所述環形塑封層包裹所述元器件并從周向上包裹所述感光芯片以及所述濾光片，所述鏡頭搭載于所述環形塑封層上，所述感光芯片通過底部焊接層與所述模組基板連接。