[發明專利]電路板制作方法及電路板

在審

• 申請號: 201711222582.8
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107801310A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 王瑞東;朱曉龍;陶劍
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種電路板制作方法及應用該方法制作而成的電路板。

【背景技術】

隨著移動互聯網時代的到來，電子產品的數量不斷上升。隨著當下的電子產品向“短”、“小”、“輕”、“薄”方向發展，電子設備中的電路板的常規制作工藝已經不能滿足需要。

雙面板需要靠導通孔導通雙面板的兩個面，當線路間距小于25μm時，沒有空間設計常規的導通孔，常規的制作方法，是無法制作的，同時，現有技術采用蝕刻制作線路間距小于25μm的線路，流程長，成本高。

因此，有必要提供一種新的電路板制作方法解決上述問題。

【發明內容】

本發明解決的技術問題是提供一種電路板制作方法，包括如下步驟：

S1、選材，提供覆銅基材板，所述覆銅基材板包括第一銅層、第二銅層以及夾設于所述第一銅層和所述第二銅層之間的絕緣基板；

S2、激光盲孔，在所述覆銅基材板上用激光鉆出盲孔，所述盲孔穿過所述第一銅層和所述絕緣基板并抵接所述第二銅層；

S3、黑孔，在所述盲孔的孔壁上形成導電碳層；

S4、圖形轉移，在所述第一銅層的表面覆蓋干膜，去除部分所述干膜，將需要電鍍的位置開窗露出；

S5、填孔電鍍，將所述覆銅基材板上開窗露出來的位置電鍍第三銅層，并使所述盲孔金屬化得到金屬化盲孔；

S6、脫膜，去除所述覆銅基材板上剩余的所述干膜，露出所述第一銅層；

S7、快速蝕刻，通過快速蝕刻，去除露出的所述第一銅層，在所述絕緣基板上形成線路，得到電路板。

優選地，所述S4步驟包括如下步驟：

S41、覆膜，在所述第一銅層表面覆蓋一層所述干膜；

S42、曝光，對所述干膜進行部分曝光；

S43、顯影，對所述干膜進行顯影，去除所述干膜未被曝光的部分，將需要電鍍的位置開窗露出。

本發明還提供一種電路板，所述電路板應用所述的電路板制作方法制作而成，所述電路板包括所述第二銅層、所述線路、夾設于所述線路和所述第二銅層之間的絕緣基板以及連通所述線路和所述第二銅層的金屬化盲孔。

與相關技術相比較，本發明提供的電路板制作方法及電路板，通過激光鉆盲孔，再通過填孔電鍍的方式完成所述金屬化盲孔的制作，再通過快速蝕刻得到所述線路，可以滿足線寬小于25μm的電路板的金屬化盲孔和線路的制作要求，且具有流程短、成本低的優點。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1為本發明電路板制作方法的流程示意圖；

圖2為本發明激光盲孔后的覆銅基材板的結構示意圖；

圖3為本發明黑孔后的覆銅基材板的結構示意圖；

圖4為本發明圖形轉移后的覆銅基材板的結構示意圖；

圖5為本發明S4步驟的流程示意圖；

圖6為本發明填孔電鍍后的覆銅基材板的結構示意圖；

圖7為本發明脫膜后的覆銅基材板的結構示意圖；

圖8為本發明電路板的結構示意圖。

【具體實施方式】

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1，本發明提供一種電路板制作方法，包括如下步驟：

S1、選材，請一并參閱圖2，提供覆銅基材板10，所述覆銅基材板10包括第一銅層1、第二銅層2以及夾設于所述第一銅層1和所述第二銅層2之間的絕緣基板3。

所述第一銅層1為薄銅箔。

S2、激光盲孔，在所述覆銅基材板10上用激光鉆出盲孔4，所述盲孔4穿過所述第一銅層1和所述絕緣基板3并抵接所述第二銅層2。

S3、黑孔，請一并參閱圖3，在所述盲孔4的孔壁上形成導電碳層5。

S4、圖形轉移，請參閱圖4和圖5，所述圖形轉移包括如下子步驟：

S41、覆膜，在所述第一銅層1表面覆蓋一層干膜6。

S42、曝光，對所述干膜6進行部分曝光。