[發明專利]一種高精度的帶有負反饋的三維智能平移臺

在審

• 申請號: 201711222534.9
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107807674A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 李婷;王鵬波
• 申請（專利權）人: 中國醫學科學院生物醫學工程研究所
• 主分類號: G05D3/12
• 分類號: G05D3/12
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司12209
• 代理人: 王利文

1.一種高精度的帶有負反饋的三維智能平移臺，其特征在于：包括主機部分和機械部分，所述機械部分包括傳動模塊和三維平移模塊，所述主機部分包括控制模塊、人機交互模塊、電源模塊、驅動模塊、電機模塊和反饋模塊，所述電源模塊與控制模塊、驅動模塊相連接為其供電，所述人機交互模塊與控制模塊相連接實現交互功能，所述控制模塊經驅動模塊連接電機模塊，所述電機模塊連接傳動模塊并驅動三維平移模塊的三維空間位置和角度移動；所述反饋模塊實時檢測三維平移模塊在X軸、Y軸、Z軸的移動距離和角度偏轉并將數據信息實時地傳輸給控制模塊，所述控制模塊對反饋信號進行分析處理并進一步控制電機模塊工作，并通過人機交互模塊實時顯示出三維平移模塊的信息。

2.根據權利要求1所述的一種高精度的帶有負反饋的三維智能平移臺，其特征在于：所述人機交互模塊為上位機模塊或顯示模塊，上位機模塊采用有線或無線方式與控制模塊相連接，所述顯示模塊通過有線方式與控制模塊相連接。

3.根據權利要求1或2所述的一種高精度的帶有負反饋的三維智能平移臺，其特征在于：所述傳輸模塊的傳動結構為齒輪結構或皮帶傳送輪結構。

4.根據權利要求3所述的一種高精度的帶有負反饋的三維智能平移臺，其特征在于：通過調整傳動結構中齒輪或傳動輪的齒輪比來控制三維智能平移臺的移動精度。

5.根據權利要求3所述的一種高精度的帶有負反饋的三維智能平移臺，其特征在于：所述反饋模塊為由激光發射頭和電傳感器組合構成的光電測速模塊；所述反饋模塊的安裝位置為：在電機模塊、傳動模塊和三維平移模塊中的任何一個模塊，或同時安裝在上述幾個模塊中；

所述反饋模塊在電機模塊上的安裝結構為：在電機模塊的齒輪或傳動輪上制有多個均勻的圓形通孔，圓形通孔大小與反饋模塊中光電傳感器模塊相適應，反饋模塊安裝在圓形通孔的兩側；

所述反饋模塊在傳動模塊上的安裝結構為：在傳動模塊的齒輪或傳動輪上制有多個均勻的圓形通孔，圓形通孔大小與反饋模塊中光電傳感器模塊相適應，反饋模塊安裝在圓形通孔的兩側；

所述反饋模塊在三維平移模塊上的安裝結構為：在三維平移模塊的齒輪或傳動輪上制有多個均勻的圓形通孔，圓形通孔大小與反饋模塊中光電傳感器模塊相適應，反饋模塊安裝在圓形通孔的兩側。

6.根據權利要求5所述的一種高精度的帶有負反饋的三維智能平移臺，其特征在于：所述圓形通孔大于2mm。

7.根據權利要求5所述的一種高精度的帶有負反饋的三維智能平移臺，其特征在于：通過增加齒輪或傳動輪上圓形通孔的數量來增加儀器的移動精度。

8.根據權利要求1或2所述的一種高精度的帶有負反饋的三維智能平移臺，其特征在于：所述三維平移模塊的主體為高精度的三維平臺，在三維平臺頂部安裝一個移動平臺，移動平臺通過一側的固定柱相連并可沿固定柱旋轉，在移動平臺表面上制有多個用于安裝所需部件的固定孔；在移動平臺下方設有一個突出的部分并連接一個可旋轉的偏心橢圓，該偏心橢圓設置在三維平臺上并與齒輪或傳送輪相連接，當偏心橢圓隨齒輪或傳動輪帶動旋轉時，會帶動移動平臺的角度變化。

9.根據權利要求1或2所述的一種高精度的帶有負反饋的三維智能平移臺，其特征在于：所述移動平臺是一塊金屬板，金屬板的厚度在1mm以上；所述移動平臺上的固定孔直徑在0.8mm～5mm之間，固定孔的間距在2mm～5mm之間，在固定孔的內部制有螺紋。

10.根據權利要求1或2所述的一種高精度的帶有負反饋的三維智能平移臺，其特征在于：所述控制模塊采用STC90C51芯片；所述電機模塊采用ASLONG-JGB37-520減速馬達；所述驅動模塊采用L298模塊或LMD18200模塊。