[發明專利]可提高焊接質量的無鉛焊錫膏及其制備方法

在審

• 申請號: 201711222522.6
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN108057965A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 吳國齊;連亨池;李奕林;劉明蓮;吳鑫洪;李奕鵬
• 申請（專利權）人: 東莞永安科技有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/36
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

1.一種可提高焊接質量的無鉛焊錫膏，其特征在于：由以下質量百分含量的原料組成：

四元合金無鉛焊錫粉 86-91%；助焊膏 9-14%；

其中，所述的四元合金無鉛焊錫粉為錫銀銅鉍四元合金無鉛焊錫粉或錫銀銅銦四元合金無鉛焊錫粉；錫銀銅鉍四元合金無鉛焊錫粉由錫銀銅鉍四種元素組成，其中鉍含量1-4%，銅含量0.3-0.9%，銀含量0.3-4.0%，錫為余量；錫銀銅銦四元合金無鉛焊錫粉由錫銀銅銦四種元素組成，其中銦含量1-10%，銅含量0.1-1%，銀含量0.1-4.0%，錫為余量；

所述的助焊劑由以下質量百分含量的原料組成：松香 25-55%；觸變劑5-12%；活性劑5-18%；溶劑為余量。

2.根據權利要求1所述的可提高焊接質量的無鉛焊錫膏，其特征在于：所述觸變劑為氫化蓖麻油或有機膨潤土。

3.根據權利要求1所述的可提高焊接質量的無鉛焊錫膏，其特征在于：所述活性劑為碳原子數大于等于8、小于等于30的飽和或不飽和一元或二元脂肪酸類，或有機胺類及其含鹵素化合物。

4.根據權利要求3所述的可提高焊接質量的無鉛焊錫膏，其特征在于：所述有機胺類及其含鹵素化合物為如下有機胺氫溴酸鹽或者溴代化合物：伯胺、仲胺、叔胺、雜環胺或芳香胺或含有兩個或多個氨基的化合物中的一種。

5.根據權利要求1所述的可提高焊接質量的無鉛焊錫膏，其特征在于：所述溶劑為二乙二醇乙醚、聚乙二醇或芳香族酯。

6.根據權利要求1所述的可提高焊接質量的無鉛焊錫膏，其特征在于：所述的助焊劑由以下質量百分含量的原料組成：松香 45%；觸變劑 9%；活性劑 10%；溶劑 36%。

7.一種如權利要求1-6任一項所述的可提高焊接質量的無鉛焊錫膏的制備方法，其特征在于：包括下述步驟：

（1）按比例稱取松香、觸變劑、活性劑、溶劑；

（2）將松香、溶劑和觸變劑加入同一容器中，加熱升溫到140℃～180℃，并攪拌至完全熔化；

（3）將上述體系降溫到110℃～130℃，然后加入活性劑，并攪拌至完全熔化，冷卻即得膏狀的助焊劑，放入0～10℃冷庫中保存備用；

（4）按比例稱取四元合金無鉛焊錫粉和助焊膏，倒入真空攪拌機中，低速攪拌5～10分鐘，再充氮氣中速攪拌30～40分鐘，使四元合金無鉛焊錫粉與助焊劑充分混合均勻，再抽真空中速攪拌5～7分鐘，即可制得焊錫膏。