[發(fā)明專利]柔性電路板及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711222153.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109429436B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉逸群;黃秋佩;洪培豪;李遠(yuǎn)智 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 同泰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/06 | 分類號(hào): | H05K3/06 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣臺(tái)*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔性 電路板 及其 制作方法 | ||
1.一種柔性電路板的制作方法,包括:
提供柔性基材卷,其是由一體成形的柔性基材繞卷而成;
設(shè)置光致抗蝕劑層于所述柔性基材上;
進(jìn)行第一曝光工藝于所述光致抗蝕劑層的第一區(qū)段上,以于所述第一區(qū)段上形成第一曝光區(qū);
進(jìn)行第二曝光工藝于所述光致抗蝕劑層的第二區(qū)段上,以于所述第二區(qū)段上形成第二曝光區(qū),其中所述第一曝光區(qū)與所述第二曝光區(qū)部分重疊;
進(jìn)行顯影工藝于所述光致抗蝕劑層上,以移除所述第一曝光區(qū)以及所述第二曝光區(qū)而形成圖案化光致抗蝕劑層;
利用所述圖案化光致抗蝕劑層進(jìn)行線路制作工藝以形成圖案化線路層,其中所述圖案化線路層包括多個(gè)第一線路部、多個(gè)第二線路部以及多個(gè)接墊部分別連接于所述多個(gè)第一線路部以及所述多個(gè)第二線路部之間,其中所述多個(gè)接墊部沿所述柔性基材的長度方向彼此交錯(cuò)配置;以及
移除所述圖案化光致抗蝕劑層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法,其中所述柔性基材的長度大于500毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法,其中所述第一曝光區(qū)包括對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第一線路部的多個(gè)第一線路曝光圖案以及對(duì)應(yīng)所述多個(gè)接墊部的多個(gè)接墊曝光圖案,其分別連接所述多個(gè)第一線路曝光圖案,所述第二曝光區(qū)包括對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第二線路部的多個(gè)第二線路曝光圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性電路板的制作方法,其中各所述第二線路曝光圖案與各所述接墊曝光圖案部分重疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法,其中各所述接墊部相較于各所述第一線路部呈直線時(shí)的配置往所述柔性基材的一側(cè)偏移距離,各所述第一線路部以及各所述第二線路部往側(cè)彎曲并延伸,以連接各所述接墊部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法,其中各所述接墊部的寬度介于各所述第二線路部的線寬加10微米至1000微米之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法,還包括:
形成第一覆蓋膜于所述柔性基材上;以及
形成第二覆蓋膜于所述柔性基材上,其中所述第二覆蓋膜與所述第一覆蓋膜彼此連接,且所述第二覆蓋膜與所述第一覆蓋膜之間的接合面位于所述多個(gè)接墊部上。
8.一種柔性電路板,包括:
柔性基材卷,其是由一體成形的柔性基材繞卷而成且所述柔性基材的長度大于500毫米;
圖案化線路層,包括多個(gè)第一線路部、多個(gè)第二線路部以及多個(gè)接墊部分別連接于所述多個(gè)第一線路部以及所述多個(gè)第二線路部之間,其中所述多個(gè)接墊部分別連接于所述多個(gè)第一線路部以及所述多個(gè)第二線路部之間,各所述第一線路部分別與相應(yīng)的第二線路部共線并經(jīng)由相應(yīng)的接墊部彼此連接,且所述多個(gè)接墊部沿所述柔性基材的長度方向彼此交錯(cuò)配置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性電路板,其中各所述接墊部相較于各所述第一線路部呈直線時(shí)的配置往所述柔性基材的一側(cè)偏移距離,各所述第一線路部以及各所述第二線路部往側(cè)彎曲并延伸,以連接各所述接墊部。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性電路板,其中各所述接墊部的寬度介于各所述第二線路部的線寬加10微米至1000微米之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性電路板,還包括:
第一覆蓋膜,設(shè)置于所述柔性基材上;以及
第二覆蓋膜,設(shè)置于所述柔性基材上,其中所述第二覆蓋膜與所述第一覆蓋膜彼此連接,且所述第二覆蓋膜與所述第一覆蓋膜之間的接合面位于所述多個(gè)接墊部上。
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