[發明專利]四層線路板的制作方法

在審

• 申請號: 201711220419.8
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN107949189A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 王瑞東;朱曉龍;陶劍
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種四層線路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

S1、供料，提供覆銅板，所述覆銅板包括雙面覆銅板和分別設置于所述雙面覆銅板兩側表面的兩單面覆銅板，所述雙面覆銅板包括兩層第一銅箔層和夾設于兩層所述第一銅箔層的第一絕緣層，所述單面覆銅板包括第二銅箔層和粘設于所述第二銅箔層的第二絕緣層；

S2、開孔，對覆銅板開盲孔；

S3、黑孔，對開盲孔后的覆銅板進行黑化，在所述盲孔壁上形成黑色導電層；

S4、圖形轉移，對覆銅板貼干膜，通過曝光顯影將需要電鍍的位置開窗露出；

S5、填孔電鍍，將覆銅板開窗露出的位置電鍍上一層銅，形成線路，且在盲孔中電鍍上一層銅；

S6、脫膜，去掉覆銅板上剩余的干膜，將底銅露出；

S7、快速蝕刻，將覆銅板露出的底銅蝕刻掉，完成雙面覆銅線路板和單面覆銅線路板制作；

S8、壓合，將單面覆銅線路板和雙面覆銅線路板壓合，四層線路板制作完成。

2.根據權利要求1所述的四層線路板的制作方法，其特征在于：在所述S1步驟中，所述第一絕緣層為聚酰亞胺材料層，所述第二絕緣層為乙二酸二酰肼材料層。

3.根據權利要求1所述的四層線路板的制作方法，其特征在于：在所述S1步驟中，兩塊所述單面覆銅板包括第一單面覆銅板和第二單面覆銅板，所述第一單面覆銅板、所述雙面覆銅板和第二單面覆銅板依次疊設。

4.根據權利要求1所述的四層線路板的制作方法，其特征在于：在所述S2步驟中，所述雙面覆銅板采用激光鉆孔開第一盲孔，所述單面覆銅板采用激光鉆孔開設第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔依次疊設形成二階盲孔。

5.根據權利要求1所述的四層線路板的制作方法，其特征在于：在所述S3步驟中，黑孔采用黑化液。

6.根據權利要求6所述的四層線路板的制作方法，其特征在于：在所述S3步驟中，所述黑色導電層為導電碳層。

7.一種四層線路板，所述四層線路板應用權利要求1中的方法制作而成，其特征在于：所述四層線路板包括雙面覆銅板和分別設于所述雙面覆銅板兩側表面的兩單面覆銅板，所述雙面覆銅板上開設有第一盲孔，所述單面覆銅板上開設有第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔疊合設置形成二階盲孔。

8.根據權利要求6所述的四層線路板，其特征在于：所述第一盲孔和所述第二盲孔采用填孔電鍍制作。