[發(fā)明專利]貼膜方法和貼膜設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711219891.X | 申請日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN107934018B | 公開(公告)日: | 2020-01-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 姜光澤 | 申請(專利權)人: | 深圳市偉鴻科科技有限公司 |
| 主分類號: | B65B33/02 | 分類號: | B65B33/02 |
| 代理公司: | 44414 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 方法 設備 | ||
1.一種貼膜方法,包括如下步驟:
取一基體,所述基體設有待貼膜表面,對所述待貼膜表面進行預處理;
將貼片的貼合面正對經(jīng)所述預處理的所述待貼膜表面,并同時在所述貼片的所述貼合面的背面設置氣囊,所述氣囊隨著充氣而體積隨之發(fā)生膨脹而形變;
向所述氣囊內(nèi)充氣,使所述氣囊發(fā)生膨脹形變并壓向所述貼片的所述背面,將所述貼合面推向所述基體的待貼膜表面而進行貼合;具體為:通過對向所述氣囊充氣的工藝條件控制和/或?qū)λ鰵饽野l(fā)生膨脹形變的控制,使得所述貼片的所述貼合面與所述待貼膜表面的貼合是由點或線逐漸到面的貼合;
其中,在靠近所述貼片的所述背面的所述氣囊表面上,設有凸起,所述凸起的末端可以是尖端或者線性末端,待所述氣囊充氣后,所述凸起先壓向所述貼片的所述背面,;和/或
在所述氣囊與所述貼片之間,設有一活動擋板,在所述氣囊充氣體積發(fā)生膨脹形變過程中,控制所述活動擋板從所述貼片的一端滑向所述貼片的另一端,以控制所述氣囊的體積發(fā)生膨脹形變,使所述貼片與所述待貼膜表面的貼合是由點或線逐漸到面的貼合;或
在所述氣囊與所述貼片之間,設有至少兩塊活動擋板,在所述氣囊充氣體積發(fā)生膨脹形變過程中,控制所述活動擋板向所述貼片的邊緣處滑動,以控制所述氣囊的體積發(fā)生膨脹形變,使所述貼片與所述待貼膜表面的貼合是由點或線逐漸到面的貼合。
2.根據(jù)權利要求1所述的貼膜方法,其特征在于:所述氣囊發(fā)生膨脹形變并壓向所述貼片的所述背面是所述氣囊發(fā)生膨脹形變的囊壁由點或線逐漸到面壓向所述貼片的所述背面,將所述貼合面推向所述基體的待貼膜表面,并由點或線逐漸到面進行貼合。
3.根據(jù)權利要求1-2任一所述的貼膜方法,其特征在于:所述基體為顯示屏或柔性電路板、玻璃、偏光片中任一種。
4.根據(jù)權利要求3所述的貼膜方法,其特征在于:所述顯示屏為曲面屏。
5.根據(jù)權利要求1、2和4任一所述的貼膜方法,其特征在于:向所述氣囊內(nèi)充氣之前至充氣之后的任一環(huán)節(jié),還包括將對所述貼片和/或所述基體加熱的步驟;和/或
所述貼合面推向所述基體的待貼膜表面而進行貼合后,還包括對所述基體進行抽真空的步驟;和/或
向所述氣囊內(nèi)充氣之前,還包括將所述基體的所述待貼膜表面與所述貼片的所述貼合面進行定位處理的步驟。
6.一種實施權利要求1-5任一所述貼膜方法的貼膜設備,包括:
基體載體模塊,包括基體載體,用于負載設有待貼膜表面的基體;和
貼膜模塊,包括氣囊和用于負載所述氣囊的氣囊載體,所述氣囊隨著充氣而體積隨之發(fā)生膨脹形變,且膨脹形變的所述氣囊的囊壁與所述基體的待貼膜表面發(fā)生接觸;正對所述基體的待貼膜表面的所述氣囊的囊壁外表面上還設有一凸起,所述凸起的末端可以是尖端或者線性末端;所述貼膜模塊還包括一活動擋板,所述貼膜模塊還包括用于固定貼片的固定架,所述固定架設置在所述氣囊與所述基體載體之間,所述活動擋板設置在所述固定架上,且所述活動擋板設置于固定在所述固定架上的所述貼片與氣囊之間,且所述活動擋板沿所述貼片的一端滑向所述貼片的另一端;或
所述貼膜模塊還包括至少兩塊活動擋板,所述活動擋板設置于固定在所述固定架的所述貼片與氣囊之間,且所述活動擋板由所述貼片中心區(qū)域向邊緣處滑動。
7.根據(jù)權利要求6所述貼膜設備,其特征在于:所述貼膜模塊還設有用于對貼片和/或所述基體加熱的加熱裝置;和/或
所述貼膜模塊還設有用于貼合有所述貼片的所述基體進行抽真空的除泡裝置。
8.根據(jù)權利要求6所述貼膜設備,其特征在于:所述貼膜設備還包括定位模塊,所述定位模塊控制所述基體的待貼膜表面與貼片的定位。
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