[發明專利]一種柔性基板及其制備方法、顯示器在審
| 申請號: | 201711219796.X | 申請日: | 2017-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN107958921A | 公開(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發明(設計)人: | 陳黎暄 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280 | 代理人: | 袁江龍 |
| 地址: | 518006 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 及其 制備 方法 顯示器 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是涉及一種柔性基板及其制備方法、顯示器。
背景技術
柔性顯示作為一種新興的顯示器形式,正受到越來越多的關注,現有技術中,柔性顯示器的顯示面板一般為表面平整的面板,這種面板在光線傳輸過程中,僅僅依賴于簡單的界面折射或反射,顯示效果較為單一。
發明內容
本發明主要是提供一種柔性基板及其制備方法、顯示器,旨在解決表面平整的柔性基板的顯示效果單一的問題。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種柔性基板的制備方法,所述方法包括:在一襯底基板上形成多個第一微結構;在所述襯底基板的表面涂布柔性襯底材料以形成柔性襯底,所述柔性襯底具有通過所述多個第一微結構形成的多個第二微結構。
為解決上述技術問題,本發明采用的另一個技術方案是:提供一種一種柔性基板,所述柔性基板包括柔性襯底,所述柔性襯底的表面設有多個第二微結構。
為解決上述技術問題,本發明采用的又一個技術方案是:提供一種一種顯示器,所述顯示器包括上述的柔性基板。
本發明的有益效果是:區別于現有技術的情況,本發明通過在一襯底基板上形成多個第一微結構;在襯底基板的表面涂布柔性襯底材料以形成柔性襯底的方法,使得形成的柔性襯底具有通過多個第一微結構形成的多個第二微結構,進而在對光線進行傳輸時,光線可通過第二微結構進行會聚或發散,從而增加了不同的顯示效果。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖,其中:
圖1是本發明提供的柔性基板的制備方法第一實施例的流程示意圖;
圖2是圖1中步驟S11與S12中結構的截面示意圖;
圖3是本發明提供的柔性基板第一實施例的截面示意圖;
圖4是本發明提供的柔性基板的制備方法第二實施例的流程示意圖;
圖5是圖4中步驟S23中結構的截面示意圖;
圖6是本發明提供的柔性基板第二實施例的截面示意圖;
圖7是本發明提供的柔性基板的制備方法第三實施例的流程示意圖;
圖8是圖7中步驟S34中結構的截面示意圖;
圖9是本發明提供的柔性基板第三實施例的截面示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
參閱圖1,圖1是本發明提供的柔性基板的制備方法第一實施例的流程示意圖,本實施例的方法包括:
S11:在一襯底基板上形成多個第一微結構;
參閱圖2,可通過機械壓印工藝或激光燒蝕工藝在襯底基板101上形成多個第一微結構1011。
可選的,第一微結構1011為凹槽,在其他實施例中,第一微結構1011也可以為凸起。
可選的,襯底基板101為包括但不限于的玻璃基板或陶瓷基板;第一微結構1011呈半球形,該半球形的微結構1011的弧度可為1rad~10rad。
S12:在襯底基板的表面涂布柔性襯底材料以形成柔性襯底。
具體的,在襯底基板101設有第一微結構1011的表面涂布包括但不限于的聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯的柔性襯底材料,并在涂布后作烘干處理,以形成柔性襯底102。
其中,形成的柔性襯底102具有通過多個第一微結構1011形成的多個第二微結構1021。
具體的,當第一微結構1011為凸起時,柔性襯底材料覆蓋襯底基板101的表面,以使得形成的柔性襯底102具有與多個凸起對應的多個凹槽,當第一微結構1011為凹槽時,柔性襯底材料覆蓋襯底基板101的表面并填充于凹槽,以使得形成的柔性襯底102具有與多個凹槽對應的多個凸起。
S13:從襯底基板上剝離柔性襯底。
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





