[發(fā)明專利]一種半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711219378.0 | 申請日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN109837410A | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 高明超 | 申請(專利權(quán))人: | 沈陽東青科技有限公司 |
| 主分類號: | C22C1/05 | 分類號: | C22C1/05;C22C1/10;C22C21/00;C22C32/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 110000 遼寧省沈陽市*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合帶材 粉末軋制 半固態(tài) 致密 鋁合金粉末 制備高性能 粉末合金 合金帶材 基體合金 界面反應(yīng) 顯微組織 冶金結(jié)合 制備性能 耐磨性 近球狀 致密化 帶材 抗彎 生產(chǎn)工藝 加熱 屈服 | ||
為了改善粉末合金的硬度、耐磨性,設(shè)計了一種半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材。采用AA2024鋁合金粉末與SiC顆粒為原料,所制得的半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材,其硬度、致密化程度、抗彎強度都得到大幅提升。其中,半固態(tài)粉末軋制法可制備性能良好的SiCp/AA2024復(fù)合帶材。隨粉末加熱溫度升高,帶材更致密,SiC與基體合金形成良好的冶金結(jié)合,獲得細小的球狀或近球狀顯微組織。SiC顆粒與基體不發(fā)生顯著的界面反應(yīng),沒有生成對體系危害較大的Al4C3相。與AA2024合金帶材相比,SiCp/AA2024復(fù)合帶材具有更高的屈服強度和抗拉強度,但韌性略低。本發(fā)明能夠為制備高性能的SiCp/AA2024復(fù)合帶材提供一種新的生產(chǎn)工藝。
所屬技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種粉末冶金材料,尤其涉及一種半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材。
背景技術(shù)
粉末軋制是用金屬粉末為原料直接軋制金屬成材的工藝。這種工藝比傳統(tǒng)的經(jīng)過冶煉、鑄錠、開坯、軋制成材等工序的工藝簡單,成材率為85~90%。但由于金屬粉末成本較高,生產(chǎn)率低,所以這種工藝主要用于生產(chǎn)特殊性能的材料。
粉末軋制通過將粉末不斷地喂入兩個轉(zhuǎn)動的軋輥縫隙之間,依靠軋輥的壓力軋制成具有一定機械強度的板帶坯料的成形方法。由此獲得的坯料經(jīng)過預(yù)燒結(jié)、燒結(jié)和再燒結(jié)后經(jīng)過軋制加工可制成多孔和致密的粉末冶金板帶材。按帶材出輥方向的不同,粉末軋制可分為垂直、水平和傾斜3種形式,其中以垂直形式最為普遍。粉末軋制可生產(chǎn)特種板帶材,如雙層或多層金屬帶材,難熔金屬化合物、磁性材料、減摩材料以及多孔材料等帶材。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了改善粉末合金的硬度、耐磨性,設(shè)計了一種半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材的制備原料包括:AA2024鋁合金粉末與SiC顆粒。
半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材的制備步驟為:將原始粉末按實驗設(shè)計方案稱重、配料,配好后倒入行星球磨機中進行濕磨,球料比為5:1,球磨時間為18h。球磨結(jié)束后,將制得的粒料進行真空干燥,隨后放入脫蠟-低壓燒結(jié)一體爐中進行燒結(jié)。將燒結(jié)好的試樣放入軋機中進行軋制。
半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材的檢測步驟為:物相組成采用X射線衍射儀分析,金相組織采用金相顯微鏡觀察,斷口形貌通過掃描電鏡觀察,抗拉強度采用MT5105微機控制電子萬能試驗機測試。
所述的半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材,半固態(tài)粉末軋制法可制備性能良好的SiCp/AA2024復(fù)合帶材。隨粉末加熱溫度升高,帶材更致密,SiC與基體合金形成良好的冶金結(jié)合,獲得細小的球狀或近球狀顯微組織。與AA2024合金帶材相比,SiCp/AA2024復(fù)合帶材的基體晶粒更細小。
所述的半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材,SiC顆粒與基體不發(fā)生顯著的界面反應(yīng),沒有生成對體系危害較大的Al4C3相。
所述的半固態(tài)粉末軋制法制備的SiCp/AA2024復(fù)合帶材,粉末在600℃范圍內(nèi)加熱,SiCp/AA2024復(fù)合帶材和AA2024帶材的屈服強度、抗拉強度及伸長率都隨加熱溫度升高而顯著提高。SiCp/AA2024復(fù)合帶材的屈服強度介于400MPa之間,抗拉強度為475MPa,伸長率為3.5%,斷裂方式以脆性斷裂為主,與AA2024合金帶材相比,SiCp/AA2024復(fù)合帶材具有更高的屈服強度和抗拉強度,但韌性略低。
本發(fā)明的有益效果是:
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