[發明專利]一種多元陶瓷增強Cu基復合材料

在審

• 申請號: 201711218370.2
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN109837416A
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 高明超
• 申請（專利權）人: 沈陽東青科技有限公司
• 主分類號: C22C1/10
• 分類號: C22C1/10;C22C1/05;C22C9/00;C22C32/00;C22C1/08;B22F3/11
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1.多元陶瓷增強Cu基復合材料的制備原料包括：Cu基預合金粉，多元陶瓷SiC、Si3N4、B4C粉末，塊狀石墨。

2.根據權利要求1所述的多元陶瓷增強Cu基復合材料，其特征是多元陶瓷增強Cu基復合材料的制備步驟為：將原始粉末按實驗設計方案稱重、配料，配好后倒入行星球磨機中進行濕磨，球料比為6:1，球磨時間為32h，球磨結束后，將制得的粒料進行真空干燥，干燥時間為60min，干燥溫度為50℃，隨后加入成形劑進行制粒，將制好的粉末加至單柱液壓機中進行壓制成形，放入脫蠟-低壓燒結一體爐中進行燒結，燒結溫度為1230℃，保溫時間為90min。

3.根據權利要求1所述的多元陶瓷增強Cu基復合材料，其特征是多元陶瓷增強Cu基復合材料的檢測步驟為：密度采用阿基米德排水法測量，顯微形貌采用S340型掃描電鏡觀察，熱導率采用TC700激光熱導儀測試。

4.根據權利要求1所述的多元陶瓷增強Cu基復合材料，其特征是所述的多元陶瓷增強Cu基復合材料，隨著SiC、Si3N4、B4C多元陶瓷質量分數的增加，SiC、Si3hi,、B4C多元陶瓷/Cu基復合材料的相對密度逐漸下降，孔隙率逐漸增加，特別是當SiC、Si3N4、B4C多元陶瓷的質量分數超過10%以后，復合材料的相對密度以及孔隙率均發生急劇變化，SiC、Si3N，、B4C多元陶瓷/Cu基復合材料的熱導率變化規律與相對密度以及孔隙率的變化規律相吻合，所述的多元陶瓷增強Cu基復合材料，復合材料內部的晶界、晶格畸變、位錯等缺陷增加了晶格波散射，減小了平均自由程，使復合材料的熱導率降低，所述的多元陶瓷增強Cu基復合材料，通過退火以及二次擠壓等方法進一步處理來提高材料致密度，減少燒結體內的位錯、孔隙等缺陷，提高導熱性能。