[發(fā)明專利]一種LED的封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711217354.1 | 申請日： | 2017-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN108011011B | 公開（公告）日： | 2020-02-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 左瑜 | 申請（專利權）人： | 深圳市穗晶光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 11588 | 代理人： | 尹春雷 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 | ||
1.一種LED的封裝結構，其特征在于，包括：
散熱基板(101)；
藍光燈芯芯片，位于所述散熱基板(101)上表面；
第一半球形硅膠透鏡(102)，在所述藍光燈芯芯片及所述散熱基板(101)上表面間隔排列；
下層硅膠(103)，位于所述藍光燈芯芯片及所述第一半球形硅膠透鏡(102)上表面；
第二半球形硅膠透鏡(104)，在所述下層硅膠(103)上表面間隔排列；
上層硅膠(105)，位于所述下層硅膠(103)及所述第二半球形硅膠透鏡(104)上表面，所述下層硅膠(103)不含熒光粉且為耐高溫材質的硅膠，所述第二半球形硅膠透鏡(104)和所述上層硅膠(105)含有黃色熒光粉，所述上層硅膠(105)的折射率大于下層硅膠(103)的折射率，所述第一半球形硅膠透鏡(102)的折射率大于所述下層硅膠(103)的折射率，所述第二半球形硅膠透鏡(104)的折射率大于所述上層硅膠(105)的折射率，所述第一半球形硅膠透鏡(102)和所述第二半球形硅膠透鏡(104)為平凸鏡，焦距f＝R/(n2-n1)，所述第一半球形硅膠透鏡(102)和所述第二半球形硅膠透鏡(104)之間的距離0≤x≤2R/(n2-n1)，n1為所述下層硅膠(103)的折射率，n2為所述第一半球形硅膠透鏡(102)的折射率，R為所述第一半球形硅膠透鏡(102)的半徑。
2.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，所述散熱基板(101)的材料為鐵、厚度為0.5～10mm。
3.根據權利要求2所述的結構，其特征在于，所述散熱基板(101)內設置有圓形通孔，所述圓形通孔沿所述散熱基板(101)寬度方向排列，且與所述散熱基板(101)平面成1～10°的夾角；其中，所述圓形通孔的直徑為0.1～0.3mm，所述圓形通孔之間的間距為0.5～10mm。
4.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，所述黃色熒光粉的波長為570nm～620nm。
5.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，所述第一半球形硅膠透鏡(102)的直徑為10～200μm，所述第一半球形硅膠透鏡(102)之間的間距為10～200μm。
6.根據權利要求1所述的結構，其特征在于，所述第二半球形硅膠透鏡(104)的直徑為10～200μm，所述第二半球形硅膠透鏡(104)之間的間距為10～200μm。
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