[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711217256.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108172509B | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡仲軒;吳仲強(qiáng);廖偉帆;蕭寒稊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 制造 方法 | ||
本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體器件和制造方法。在實(shí)施例中,使用不含氟沉積工藝在襯底上方形成金屬層,使用包括氟的沉積工藝在金屬層上方形成成核層,以及形成填充材料以填充開口并形成柵極堆疊件。本發(fā)明實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體器件及制造方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體器件及制造方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體器件用于各種電子應(yīng)用中,例如,諸如個(gè)人計(jì)算機(jī)、蜂窩電話、數(shù)字照相機(jī)和其他電子設(shè)備。通常通過在半導(dǎo)體襯底上方依次沉積絕緣或介電層、導(dǎo)電層和半導(dǎo)體材料層,并且使用光刻來圖案化各種材料層以在其上形成電路組件和元件,從而制造半導(dǎo)體器件。
通過持續(xù)減小最小部件尺寸,半導(dǎo)體工業(yè)繼續(xù)改進(jìn)各種電子組件(例如,晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度,這允許更多的組件集成到給定區(qū)域中。然而,隨著最小部件尺寸的減小,出現(xiàn)了應(yīng)當(dāng)解決的附加問題。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,提供了一種制造半導(dǎo)體器件的方法,包括:在襯底上方沉積功函數(shù)層;在所述功函數(shù)層上方沉積阻擋層;在所述阻擋層上方沉積不含氟金屬層;在所述不含氟金屬層上方沉積第一金屬層;以及在所述第一金屬層上方沉積第二金屬層,以形成柵極堆疊件。
根據(jù)本發(fā)明的另一些實(shí)施例,提供了一種制造半導(dǎo)體器件的方法,包括:在襯底上方沉積功函數(shù)層,所述功函數(shù)層包括鋁;在所述功函數(shù)層上方沉積阻擋層,所述阻擋層包括氮化鈦;使用第一不含氟原子層沉積工藝,在所述阻擋層上方沉積第一金屬層;在所述第一金屬層上方沉積第二金屬層,其中,至少部分地利用第二原子層沉積工藝實(shí)施沉積所述第二金屬層;以及使用氟-金屬前體,在所述第二金屬層上方沉積第三金屬層,其中,至少部分地利用化學(xué)氣相沉積工藝實(shí)施沉積所述第三金屬層。
根據(jù)本發(fā)明的又一些實(shí)施例,還提供了一種半導(dǎo)體器件,包括:高K介電層,位于襯底上方;第一阻擋層,位于所述高K介電層上方;功函數(shù)層,位于所述高K介電層上方,其中,所述功函數(shù)層具有介于0.1%-原子和1.5%-原子之間的氟濃度;第二阻擋層,位于所述功函數(shù)層上方;導(dǎo)電層,位于所述第二阻擋層上方;第一金屬層,位于所述導(dǎo)電層上方,所述第一金屬層包括氟副產(chǎn)物;以及第二金屬層,位于所述第一金屬層上方,所述第二金屬層包括氟副產(chǎn)物。
附圖說明
當(dāng)與附圖一起閱讀時(shí),根據(jù)下面的詳細(xì)描述中可以最好地理解本發(fā)明的方面。應(yīng)當(dāng)注意,根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐,沒有按比例繪制各個(gè)部件。實(shí)際上,為了清楚的討論,可以任意增大或減小各個(gè)部件的尺寸。
圖1示出根據(jù)一些實(shí)施例的形成finFET器件的工藝中的步驟。
圖2示出根據(jù)一些實(shí)施例的源極/漏極區(qū)域的形成。
圖3示出根據(jù)一些實(shí)施例的柵極堆疊件的第一開口的形成和層的沉積。
圖4A至圖4C示出根據(jù)一些實(shí)施例的金屬層的形成。
圖5示出根據(jù)一些實(shí)施例的成核層的形成。
圖6示出根據(jù)一些實(shí)施例的填充材料的沉積。
圖7示出根據(jù)一些實(shí)施例的覆蓋層的形成。
圖8示出根據(jù)一些實(shí)施例的第一接觸件的形成。
圖9示出根據(jù)一些實(shí)施例的第二接觸件的形成。
圖10A至圖10B示出根據(jù)一些實(shí)施例的氯和氟的圖表。
具體實(shí)施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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