[發明專利]一種設計冷板的方法和設計系統在審
| 申請號: | 201711216444.9 | 申請日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN107885952A | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 錢勝杰;瞿永建;劉久軒;劉豐收 | 申請(專利權)人: | 上海望友信息科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙)31219 | 代理人: | 徐秋平 |
| 地址: | 201315 上海市浦東新區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 設計 方法 系統 | ||
技術領域
本發明涉及一種計算機方法和系統,特別是涉及一種設計冷板的方法和設計系統。
背景技術
針對雙列直插式封裝(DIP,dual inline-pin package)插件元件設計的冷板,工藝要求是先安裝冷板。此處所述的冷板是一塊整體厚度一致的金屬板,緊貼印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)固定,再安裝插件元件。對需要散熱的DIP插件本體下面緊貼冷板安裝,類似騎在冷板條上安裝;對于無需散熱的插件元件,例如插件電容,連接器等等,冷板對元件的安裝位置會挖空,讓其可以正常安裝。
先有技術中,生成DIP插件元件的冷板時,需要由設計人員根據需要對散熱的元件位置手工進行繪制區域,例如:哪些元件區域挖空,哪些地方是金屬板,哪些插件孔區域要挖空。然而這種方式卻存在如下幾個問題:一個是繪制效率較低,當元件數量較多或者結構復雜的時候,需要花費較大的人力和時間在該過程中;另一個是其需要人工基于加工要求對繪制區域進行檢查,容易產生檢查不準確等問題;再一個是不方便修改,當PCB板的設計圖紙發生變動或更改時,需要重新人工繪制相應的冷板圖紙。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本發明的目的在于提供一種設計冷板的方法和設計系統,用于解決現有技術中的效率低下,不便更改等問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本發明提供一種設計冷板的方法和設計系統。
在本發明的一實施例中,提供一種設計冷板的方法,其特征在于,所述方法包括以下步驟:
a.獲取待設計的冷板對應的印刷電路板的設計信息;
b.基于所述設計信息,生成所述冷板的布局信息;
c.當所述布局信息不滿足預定加工要求時,自動對所述布局信息進行調整,以確定最終的冷板布局。
在本發明的又一實施例中,提供一種設計冷板的設計系統,其特征在于,所述設計系統包括:
獲取模塊,用于獲取待設計的冷板對應的印刷電路板的設計信息;
生成模塊,用于基于所述設計尺寸信息,生成所述冷板的布局信息;
調整模塊,用于當所述布局信息不滿足預定加工要求時,自動對所述布局信息進行調整,以確定最終的冷板布局。
在本發明的又一實施例中,提供一種計算機可讀存儲介質,其上存儲有計算機程序,其特征在于,該程序被處理器執行時實現所述方法的步驟。
如上所述,本發明的設計冷板的方法及系統,具有以下有益效果:能夠自動基于PCB設計圖紙來生成冷板的布局信息,精度和效率更高,并且能夠自動基于加工要求對冷板的布局信息進行檢查,更加準確,并且,便于修改和更新冷板的布局信息。
附圖說明
圖1顯示為本發明實施例所述的一種設計冷板的方法的流程示意圖。
圖2顯示為本發明實施例所述的一種設計冷板的設計系統的結構示意圖。
圖3顯示為本發明實施例所述的一種待設計冷板對應的、包含需要散熱元件信息的PCB板設計信息示意圖;
圖4顯示為本發明實施例所述的一種基于PCB板的輪廓信息來確定冷板的輪廓信息的示意圖;
圖5顯示為本發明實施例所述的一種待設計冷板對應的挖空和合并的布局信息示意圖;
圖6顯示為本發明實施例所述的一種具有挖空區域和散熱條的冷板的設計信息示意圖。
元件標號說明
1設計系統
101獲取模塊
102生成模塊
103檢查模塊
S1~S3 步驟
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用,本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用,在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是,在不沖突的情況下,以下實施例及實施例中的特征可以相互組合。
需要說明的是,以下實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發明的基本構想,遂圖式中僅顯示與本發明中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制,其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變,且其組件布局型態也可能更為復雜。
本發明所述的大量數據的存取方法的保護范圍不限于本實施例列舉的步驟執行順序,凡是根據本發明的原理所做的現有技術的步驟增減、步驟替換所實現的方案都包括在本發明的保護范圍內。
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