[發(fā)明專利]投光燈

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711216257.0
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN108006489B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冉文方
• 申請（專利權(quán)）人: 中山市逸光照明科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V5/00;F21V5/04;F21V7/24;F21V9/32;F21V29/70;F21V29/89;F21V31/00;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64;F21Y115/10
• 代理公司: 北京權(quán)智天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發(fā)明公開了一種投光燈10，包括：支架11、底座12、LED燈13、反光杯14、散熱片15及透鏡16；其中，所述底座12與所述支架11相連接；所述LED燈13固接在所述底座12上表面中間位置處；所述反光杯14固接在所述底座12上表面且位于所述LED燈13的外側(cè)；所述散熱片15固接在所述底座12上表面且位于所述反光杯14的外側(cè)；所述透鏡16固接在所述反光杯14頂端。本發(fā)明提供的投光燈，散熱效果好，結(jié)構(gòu)簡單，使用壽命長。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于照明領(lǐng)域，具體涉及一種投光燈。

背景技術(shù)

投光燈是一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便靈活的投射照明燈具，主要用于大面積作業(yè)場礦、建筑物輪廓、體育場、立交橋、紀(jì)念碑、公園及花壇等場所。

目前的投射燈基本都是采用LED芯片作為其發(fā)光源，由于投射燈的亮度要求較高，其發(fā)光源通常采用大功率的LED芯片，在長時(shí)間工作條件下，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。由于散熱措施不當(dāng)，使得核心部件長期工作在高溫環(huán)境中，器件老化嚴(yán)重，極大地縮短了投光燈的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明提供了一種散熱效果好、高可靠性的投光燈。該投光燈10包括：支架11、底座12、LED燈13、反光杯14、散熱片15及透鏡16；其中，

所述底座12與所述支架11相連接；

所述LED燈13固接在所述底座12上表面中間位置處；

所述反光杯14固接在所述底座12上表面且位于所述LED燈13的外側(cè)；

所述散熱片15固接在所述底座12上表面且位于所述反光杯14的外側(cè)；

所述透鏡16固接在所述反光杯14頂端。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述底座12與所述支架11的連接部為角度可調(diào)結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述底座12由鋁材料制作形成。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述反光杯14由PPS材料制作形成。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱片15由鋁材料制作形成。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱片15外表面設(shè)置有凹形溝槽。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述透鏡16由鋼化玻璃制作形成。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述透鏡16與所述反光杯14之間設(shè)置有硅膠密封圈。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述LED燈13包括：

散熱基板21；

LED芯片，固接在所述散熱基板21上；

硅膠層，包括依次設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一透鏡層22、第一封裝層23、第二透鏡層24及第二封裝層25，其中，所述第一透鏡層22的折射率大于所述第一封裝層23的折射率，所述第二透鏡層24大于所述第二封裝層25的折射率，所述第一封裝層23的折射率小于所述第二封裝層25的折射率。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述LED芯片為氮化鎵基藍(lán)光芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明提供的投光燈，散熱效果好，結(jié)構(gòu)簡單，使用壽命長。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種投光燈的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED封裝方法流程示意圖；