[發明專利]一種單攝像頭模組及其加工方法

在審

• 申請號: 201711215426.9
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN107833836A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 韋有興
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

1.一種單攝像頭模組的加工方法，其特征在于，包括：

將放置于封裝基板上表面的裸芯片的功能引腳連接至設置于所述封裝基板側壁的側邊焊盤上，并將可焊接材料設置于所述側邊焊盤處；

將封裝保護層通過可降解粘膠貼裝于所述裸芯片上，以保護所述裸芯片的感光區域，并在所述封裝保護層四周側壁涂敷可降解粘膠，以形成封裝芯片；

將所述封裝芯片貼裝于單模組基板上，并將所述可焊接材料焊接至所述模組基板的焊接焊盤上，形成單模組基本件；所述單模組基板預設有若干個元器件；

采用塑封材料對位于所述單模組基本件中的、所述裸芯片未被所述封裝保護層封裝的區域及全部所述元器件進行封裝，以形成塑封單模組基本件；所述塑封材料與所述封裝保護層的上表面平齊；

將所述封裝保護層吸取剝離，并去除所述可降解粘膠，以使所述裸芯片的感光區域裸露，形成單塑封模組；

將濾光片和鏡頭搭載至所述單塑封模組上形成單攝像頭模組。

2.根據權利要求1所述的單攝像頭模組的加工方法，其特征在于，所述將放置于封裝基板上表面的裸芯片的功能引腳連接至所述封裝基板的側邊焊盤上為：

通過半導體引線工藝將放置于封裝基板上表面的裸芯片的功能引腳連接至所述封裝基板的側邊焊盤上。

3.根據權利要求2所述的單攝像頭模組的加工方法，其特征在于，所述通過半導體引線工藝將所述裸芯片的功能引腳連接至所述封裝基板的側邊焊盤上為：

通過半導體側邊引線或半導體穿孔引線的方式將所述裸芯片的功能引腳連接至所述封裝基板的側邊焊盤上。

4.根據權利要求1所述的單攝像頭模組的加工方法，其特征在于，所述將所述封裝芯片貼裝于單模組基板上為：

將所述封裝芯片通過畫膠的方式，或通過貼附半固態粘膠的方式貼裝于單模組基板上。

5.根據權利要求1所述的單攝像頭模組的加工方法，其特征在于，所述將可焊接材料設置于所述側邊焊盤處為：

將錫球設置于所述側邊焊盤邊緣處。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的單攝像頭模組的加工方法，其特征在于，所述將所述可焊接材料焊接至所述單模組基板的焊接焊盤上為：

通過激光點焊的方式將所述可焊接材料逐點焊接至所述單模組基板的焊接焊盤上。

7.根據權利要求6所述的單攝像頭模組的加工方法，其特征在于，所述將封裝保護層通過所述可降解粘膠貼裝于所述裸芯片的上方為：

將封裝保護層通過光感粘膠于所述裸芯片的上方。

8.根據權利要求7所述的單攝像頭模組的加工方法，其特征在于，所述封裝保護層為基于耐高溫材料制作而成的封裝保護層。

9.根據權利要求8所述的單攝像頭模組的加工方法，其特征在于，所述將所述封裝保護層吸取剝離包括：

采用紫外燈照射所述光感粘膠，以對所述光感粘膠進行降解；

將所述封裝保護層從降解后的光感粘膠中吸取剝離。

10.一種單攝像頭模組，包括鏡頭和濾光片，其特征在于，還包括一個裸芯片、一個封裝基板、單模組基板及塑封材料；

所述裸芯片的功能引腳通過半導體引線連接至所述封裝基板的側邊焊盤上；所述封裝基板的側邊焊盤處設有可焊接材料；

所述封裝基板通過所述可焊接材料連接至所述單模組基板的焊接焊盤上，形成單模組基本件；所述單模組基板上預設有若干個元器件和所述焊接焊盤；

所述塑封材料將位于所述裸芯片的感光區域之外的其他區域及所述單模組基本件上的全部元器件進行塑封，以形成單塑封模組；

所述鏡頭和所述濾光片搭載于所述單塑封模組上。