[發(fā)明專利]帶RFID電子標(biāo)簽的周轉(zhuǎn)箱有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711215356.7 | 申請日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN108100452B | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王忠 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州良才物流科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B65D51/24 | 分類號: | B65D51/24 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡;徐丹 |
| 地址: | 215122 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | rfid 電子標(biāo)簽 周轉(zhuǎn) | ||
一種帶RFID電子標(biāo)簽的周轉(zhuǎn)箱,包括箱體(1)以及RFID電子標(biāo)簽(2),其特征在于:還包括一標(biāo)簽盒(3),標(biāo)簽盒(3)包括盒體(31)和盒蓋(32);芯片(21)放置于芯片定位槽(321)中,頂壓凸部(311)作用頂壓于芯片(21)上;天線(22)包括一中間環(huán)繞部(221)以及兩端的延伸部(222),在中間環(huán)繞部(221)的交疊處所述天線導(dǎo)體的兩端是上下交疊并以一絕緣片(322)相隔離開,天線(22)和芯片(21)為耦合連接;標(biāo)簽盒(3)的盒蓋(32)和盒體(31)相蓋合密封連接,標(biāo)簽盒(3)是在箱體(1)注塑成型過程中一體成型鑲嵌于箱體(1)上。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及周轉(zhuǎn)箱,尤其涉及一種帶RFID電子標(biāo)簽的周轉(zhuǎn)箱。
背景技術(shù)
隨著中國社會主義市場經(jīng)濟(jì)體系建立、世界經(jīng)濟(jì)一體化進(jìn)程的加快和科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,物流產(chǎn)業(yè)已作為提高市場競爭力和提升企業(yè)核心競爭力的重要手段。
周轉(zhuǎn)箱,作為物流的載體,長久以來一直被廣泛應(yīng)用。在可重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱智能管理系統(tǒng)中,周轉(zhuǎn)箱表面上貼有RFID無線射頻電子標(biāo)簽,主要是通過RFID電子標(biāo)簽的功能進(jìn)行對周轉(zhuǎn)箱重復(fù)使用過程中進(jìn)行配送信息管理,出入庫數(shù)量及信息管理、標(biāo)示、加密等功能。
現(xiàn)有技術(shù)中,都是將RFID電子標(biāo)簽貼于周轉(zhuǎn)箱的表面,如授權(quán)公告號為CN204161779U,名稱為《一種帶RFID標(biāo)簽的重復(fù)利用周轉(zhuǎn)箱》的發(fā)明專利。該專利公開了一種將RFID標(biāo)簽貼鋪于周轉(zhuǎn)箱表面的方案,在箱體上開有大小適配的RFID標(biāo)簽芯片的孔,使RFID標(biāo)簽芯片在受壓時可能陷入孔中讓位,并在RFID標(biāo)簽表面上蓋有防水透明保護(hù)膜,以達(dá)防水保護(hù)的效果。但是,實際中無論用什么膠來粘合,其牢固度還是有限的,在重復(fù)使用中,由于箱與箱之間的反復(fù)磨擦以及對箱子的清潔操作等,都可能損害到RFID電子標(biāo)簽,導(dǎo)致電子標(biāo)簽的使用壽命縮短。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種帶RFID電子標(biāo)簽的周轉(zhuǎn)箱,解決周轉(zhuǎn)箱上RFID電子標(biāo)簽設(shè)置牢固性問題,延長使用壽命。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種帶RFID電子標(biāo)簽的周轉(zhuǎn)箱,包括箱體以及RFID電子標(biāo)簽,所述RFID電子標(biāo)簽包括芯片和天線;其特征在于:
還包括一標(biāo)簽盒,該標(biāo)簽盒包括非導(dǎo)電材料制作的盒體和非導(dǎo)電材料制作的盒蓋;所述標(biāo)簽盒內(nèi)的中部設(shè)有一芯片放置結(jié)構(gòu),該芯片放置結(jié)構(gòu)是由一芯片定位槽和一頂壓凸部組成,所述芯片定位槽和頂壓凸部中,一者設(shè)置于盒體上,另一者對應(yīng)設(shè)置于盒蓋上;
所述芯片放置于芯片定位槽中,在標(biāo)簽盒的盒蓋和盒體相蓋合狀態(tài)下,所述頂壓凸部作用頂壓于芯片上,以防芯片從芯片定位槽中脫出;
所述天線是由一根天線導(dǎo)體環(huán)繞所述芯片定位槽的一周交疊后再向兩側(cè)延伸,以此天線包括一中間環(huán)繞部以及兩端的延伸部,在中間環(huán)繞部的交疊處所述天線導(dǎo)體的兩端是上下交疊并以一絕緣片相隔離開,以此所述天線和芯片為耦合連接;
所述標(biāo)簽盒的盒蓋和盒體相蓋合密封連接,以此標(biāo)簽盒將RFID電子標(biāo)簽整個密封封裝;
所述標(biāo)簽盒是在箱體注塑成型過程中一體成型鑲嵌于箱體上。
上述方案中,所述標(biāo)簽盒的表面上設(shè)有用于在箱體注塑成型時防止標(biāo)簽盒變形的凸起或/和凸筋。
上述方案中,所述標(biāo)簽盒的表面上設(shè)有用于在箱體注塑成型時模具定位用的定位槽。
上述方案中,所述天線的兩端的延伸部為波浪彎曲形。
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B65D 用于物件或物料貯存或運輸?shù)娜萜鳎绱⑼啊⑵孔印⑾浜小⒐揞^、紙板箱、板條箱、圓桶、罐、槽、料倉、運輸容器;所用的附件、封口或配件;包裝元件;包裝件
B65D51-00 其他類目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、鐵盒或類似的液體用容器的松散接合的而不帶使容器有效密封的裝置的蓋或罩
B65D51-14 . 適用于與容器口保持密封接合的剛性圓盤或球形構(gòu)件,如儲罐的封口盤
B65D51-16 . 帶有通空氣或氣體的裝置
B65D51-18 . 帶有保護(hù)性帽狀外蓋的封口的配置或兩個或多個協(xié)同操作的封口的配置
B65D51-24 . 與用于非封閉用途的輔助裝置結(jié)合的





