[發明專利]多層載體箔

有效

• 申請號: 201711215234.8
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN108124392B
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 賴耀生;鄭桂森;周瑞昌
• 申請（專利權）人: 長春石油化學股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 肖威;劉金輝

1.一種多層載體箔，包括：

(a)銅載體層，具有剝離側及層壓側，該銅載體層的層壓側視需要具有粗化粒子；

(b)鉻剝離層，施加于該銅載體層(a)的剝離側；

(c)中間銅層，施加于該鉻剝離層(b)；

(d)抗遷移層，施加于該中間銅層(c)，其中，該抗遷移層(d)的厚度為0.5微米至3微米；以及

(e)超薄銅層，施加于該抗遷移層(d)。

2.如權利要求1所述的多層載體箔，其特征在于，該鉻剝離層(b)具有10微克/平方分米至40微克/平方分米的鉻含量。

3.如權利要求1所述的多層載體箔，其特征在于，該中間銅層(c)的厚度為0.5微米至5微米。

4.如權利要求1所述的多層載體箔，其特征在于，該抗遷移層(d)是鎳層。

5.如權利要求1所述的多層載體箔，其特征在于，該超薄銅層(e)的厚度為1微米至8微米。

6.如權利要求1所述的多層載體箔，其特征在于，該超薄銅層(e)的厚度為1微米至5微米。

7.如權利要求1所述的多層載體箔，其特征在于，該銅載體層(a)的厚度為10微米至50微米。

8.如權利要求1所述的多層載體箔，還包括防銹層，位于該超薄銅層的暴露表面及/或該銅載體層的層壓側的暴露表面。

9.如權利要求8所述的多層載體箔，其特征在于，該防銹層包含鉻。

10.一種芯結構，包括：

內側基板層，夾置于二片如權利要求1所述的多層載體箔之間，其特征在于，該內側基板層的二側貼附于該二片銅載體箔的層壓側。

11.如權利要求10所述的芯結構，其特征在于，該內側基板層包括酚醛樹脂、環氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪、聚酰亞胺、液晶聚合物、聚氧化二甲苯、聚苯醚、聚四氟乙烯、氰酸酯及這些的混合物。

12.一種制造如權利要求1所述的多層載體箔的方法，包括：

(a)形成具有剝離側及層壓側的銅載體層，該銅載體層的層壓側視需要具有粗化粒子；

(b)于該銅載體層(a)的剝離側上形成鉻剝離層；

(c)于該鉻剝離層(b)上形成中間銅層；

(d)于該中間銅層(c)上形成抗遷移層，其中，該抗遷移層(d)的厚度為0.5微米至3微米；以及

(e)于該抗遷移層(d)上形成超薄銅層。

13.一種制造印刷電路板的方法，包括：

i.提供如權利要求1所述的多層載體箔；

ii.形成包括內側基板層的芯結構，該內側基板層夾置于二片該多層載體箔之間，且該內側基板層的二側貼附于該二片銅載體箔的層壓側；

iii.圖案化該超薄銅層的暴露表面；

iv.施加外側基板層于該經圖案化的超薄銅層；

v.提供已知載體箔，該已知載體箔包括：

(A)已知銅載體層；

(B)已知鉻或有機剝離層，施加于該已知銅載體層(A)；以及

(C)已知超薄銅層，施加于該已知鉻或有機剝離層(B)；及將該已知載體箔的該已知超薄銅層施加于(iv)的該外側基板層；

vi.自該已知超薄銅層移除該已知銅載體層及該已知鉻或有機剝離層；

vii.形成通過該已知超薄銅層及該外側基板層的開口；

viii.以導電材料填充該開口及視需要圖案化該已知超薄銅層的暴露表面及/或(viii)的經填充的開口的暴露表面；

ix.自該鉻剝離層分離貼附于該外側基板以及貼附于該抗遷移層的該經圖案化的超薄銅層，其中該抗遷移層貼附于該中間銅層；

x.移除該中間銅層、該抗遷移層及該超薄銅層，以形成剩余經圖案化外側基板層；以及

xi.將該剩余經圖案化外側基板層結合至電子裝置。