[發明專利]一種表貼射頻頭的走線優化方法

在審

• 申請號: 201711214618.8
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN107995774A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 拜衛東;杜澤岳;鄧正芳;姚景升;陳中文;孫菊華
• 申請（專利權）人: 無錫市同步電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 孟金喆

技術領域

本發明涉及通信領域，尤其涉及一種表貼射頻頭的走線優化方法。

背景技術

目前國內外對于高速數字電路的SI(Signal Integrity,信號完整性)問題研究已取得了很多成果，隨著PCB功能與結構的日益復雜，使得相應的電路分析理論從一維、二維發展到三維結構，如短線、芯片引出線、管腳、線間較差、過孔等，這些都屬于參數提取結合電路分析的方法。但對于高速的復雜系統而言，有時使用電路方法解決問題存在一定的難度，如今高性能、大容量的計算機系統使得我們可以用電磁場直接模擬的方法進行多層PCB板的電特性仿真。但是對于近年來發展起來的射頻微波電路，由于高頻射頻器件對于電路板上傳輸線的模擬效應的響應非常復雜，高速模擬電路在不同頻率下的特性呈現不確定性，使其高速模型很難滿足實際電路板級仿真的精度要求，因此對射頻微波結構及數模混合電路的仿真研究勢在必行。

目前國內軍工領域的射頻微波以及數模混合產品的需求越來越多，設計的頻率普遍都在L波段(頻率在1-2GHz的無線電波波段)以上，甚至有些已經達到了毫米波段，為保證射頻微波板、數模混合板上射頻信號的性能，通常采用比較昂貴的射頻頭作為信號的輸入輸出及轉接，甚至需要定制射頻頭，這無疑增加了設計成本及器件采購難度。按照與電路板連接的方式射頻頭可以分為插裝射頻頭和表面貼裝射頻頭(簡稱表貼射頻頭)，表貼射頻頭是指射頻頭的信號針與板上的表貼盤焊接進行連接的一種射頻頭,傳統的表貼射頻頭之所以不能滿足上述射頻微波板、數模混合板上射頻信號的性能，究其原因在于：一、表貼射頻頭的信號管腳是一個大的表貼焊盤，一般的射頻微波板及數模混合板模擬部分的走線寬度在20mil左右，射頻頭的表貼焊盤要比這個寬度要寬很多，導致其阻抗低于50歐，因此會導致在信號接入的時候就碰到阻抗不連續點，影響信號質量；二、因為表貼焊盤比走線寬，在由焊盤轉到走線的地方仍然有一處阻抗突變點，也會對信號的質量存在影響；三、一般射頻頭緊靠板邊放置，表貼盤也緊貼板邊，這樣在參考層銅皮進行常規內縮的時候就會導致信號接入表貼焊盤的參考不連續，導致該處的阻抗不連續。

發明內容

本發明的目的在于通過一種表貼射頻頭的走線優化方法，來解決以上背景技術部分提到的問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種表貼射頻頭的走線優化方法，該方法包括：

S101、在表貼型射頻頭的表貼焊盤處，掏空相鄰參考平面，增加參考介質厚度；

S102、對于寬的焊盤到細的走線的過渡，引出的走線采取漸變走線；

S103、在表貼型射頻頭的投影區域，對應的參考平面層不做內縮。

特別地，所述步驟S101中參考介質厚度是指頂層的表貼焊盤以相鄰地層作為參考平面，頂層與第二層的芯板或pp片的厚度；所述掏空相鄰參考平面，增加參考介質厚度包括：在第三層有地銅為射頻信號參考及回流的情況下，挖掉第二層平面地層焊盤投影區域的銅皮，并判斷阻抗是否達到設定要求。

特別地，所述步驟S101還包括：若阻抗未達到設定要求，則將第三層的對應銅皮挖掉，參考第四層，然后判斷阻抗是否達到設定要求，依次類推，直至阻抗滿足設定要求。

本發明提出的表貼射頻頭的走線優化方法在表貼型射頻頭的表貼焊盤處，掏空相鄰參考平面，增加參考介質厚度，提高了阻抗，改善了阻抗特性；對于寬的焊盤到細的走線的過渡，引出的走線采取漸變走線，使得阻抗持續變化，而非突變，這樣可以非常平滑地由較粗的焊盤過渡到較細的走線；在表貼型射頻頭的投影區域，對應的參考平面層不做內縮，保證焊盤的阻抗連續性。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的表貼射頻頭的走線優化方法流程圖；

圖2和圖3為本發明實施例提供的表貼射頻頭的走線優化方法應用示意圖；

圖4為本發明實施例提供的表貼射頻頭的走線優化方法與傳統方法的回損曲線圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部內容，除非另有定義，本文所使用的所有技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術語只是為了描述具體的實施例，不是旨在于限制本發明。

請參照圖1所示，圖1為本發明實施例提供的表貼射頻頭的走線優化方法流程圖。

本實施例中表貼射頻頭的走線優化方法具體包括：