[發(fā)明專利]一種單晶硅棒切方工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711214396.X | 申請日： | 2017-11-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109834851A | 公開（公告）日： | 2019-06-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 韓勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川高銘科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B28D1/22 | 分類號(hào)： | B28D1/22;B28D7/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 625000 *** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶托 切方機(jī) 單晶硅圓棒 切割 單晶硅棒 加磁 切方 脫膠 半成品 編號(hào)記錄 尺寸控制 工作效率 切割參數(shù) 導(dǎo)向輪 定位臺(tái) 校準(zhǔn) 去除 粘膠 粘接 合格率 垂直 并用 修正 加工 檢驗(yàn) 保證 | ||
1.一種單晶硅棒切方工藝，其特征在于：單晶硅棒切方工藝包括如下步驟：
(1)選取長度在220～500mm之間，直徑在153～160mm之間的單晶硅圓棒，將單晶硅圓棒用粘膠垂直粘接在切方機(jī)的晶托上并在常溫下冷卻，粘膠溫度為380～420℃，單晶硅圓棒的垂直偏差角度在±1.5度以內(nèi)；
(2)將切方機(jī)的晶托和單晶硅圓棒放置在切方機(jī)加磁工作臺(tái)上，編號(hào)記錄，加磁固定晶托和單晶硅圓棒；
(3)校準(zhǔn)連接定位臺(tái)，將導(dǎo)向輪間距修正為124.7mm；開動(dòng)切方機(jī)進(jìn)行帶砂切割，其中，砂漿密度為1.70～1.82g/cm3；砂漿溫度為24.5～25.5℃；砂漿流量為110L/min～130L/min；新線放給量為30m/min；切割平均速度為580～620m/min；切割速度530um/min
(4)將上述切割后的半成品轉(zhuǎn)移到30～35℃溫水中放置10～15min后，再放入58～62℃的熱水中進(jìn)行脫膠，去除邊皮并分離晶托；
(5)檢驗(yàn)上述經(jīng)過脫膠并分離晶托處理后的半成品，邊長公差在±0.1mm以內(nèi)，垂直偏差度在90°±1.5以內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅棒切方工藝，其特征還在于所述砂漿的配制：將碳化硅F360和碳化硅W800按6∶4重量比混合均勻制成混合物；再將混合物與聚乙二醇按1∶1.05重量比混合并攪拌均勻，配制成砂漿。
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