[發明專利]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201711214215.3
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN107994110B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 張亮
• 申請（專利權）人: 西安科銳盛創新科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/50
• 代理公司: 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230
• 代理人: 劉長春

1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括：

封裝基板(21)；

LED芯片，固接在所述封裝基板(21)上；

硅膠層，包括：依次設置在所述LED芯片上表面的第一硅膠層(22)和第二硅膠層(24)，且在所述第一硅膠層(22)和所述第二硅膠層(24)之間還設置有多個球形透鏡(23)，其中，所述第二硅膠層(24)和所述多個球形透鏡(23)內均含有黃色熒光粉；

所述球形透鏡(23)為硅膠球，所述硅膠球的下半部分設置于所述第一硅膠層(22)上的半球形凹槽內，所述第二硅膠層(24)形成于所述球形透鏡(23)的上半部分和所述多個球形透鏡(23)之間的所述第一硅膠層(22)上；所述球形透鏡(23)的直徑為10-200微米，且多個所述球形透鏡(23)均勻間隔排列，間距為10-200微米；

所述第一硅膠層(22)的折射率小于所述第二硅膠層(24)的折射率，且所述球形透鏡(23)的折射率大于所述第二硅膠層(24)的折射率；

所述球形透鏡(23)的焦距f＝R/(2(n2-n1))，其中，n2是球形透鏡(23)的折射率，n1取第一硅膠層(22)和第二硅膠層(24)的折射率的均值，R是球形透鏡(23)的半徑；

所述第二硅膠層(24)的上表面呈弧形，所述弧形的最高點高出所述球形透鏡(23)頂面的距離小于R/(n2-n1)。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一硅膠層(22)為耐高溫硅膠。

3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片為GaN基藍光芯片。

4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，多個所述球形透鏡(23)可以呈矩形均勻排列，也可以呈菱形排列。

5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板(21)為實心鋁板，所述基板(21)的厚度大于0.5毫米、小于10毫米。

6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括支架，所述基板(21)通過卡扣或者粘膠的方式固定于所述支架上。