[發明專利]一種段碼顯示基板及制造方法

在審

• 申請號: 201711213820.9
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN107945675A
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 肖忠平
• 申請（專利權）人: 江西興泰科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙)33228
• 代理人: 黃宗熊

1.一種段碼顯示基板，其特征在于：從上至下依次為防腐蝕層、鉬鋁鉬層、OC層、ITO1層、玻璃基板，所述ITO層上電鍍所述OC層，所述OC層上設有多個過孔，所述OC層上電鍍所述鉬鋁鉬層，所述鉬鋁鉬層的鉬鋁鉬材料沿所述過孔孔壁通過橋接方式與所述ITO層導通。

2.根據權利要求1所述的段碼顯示基板，其特征在于：所述防腐蝕層采用防氧化材料且絕緣，所述防腐蝕層介電常數大于5.7。

3.根據權利要求2所述的段碼顯示基板，其特征在于：所述防腐蝕層為絲印一層TOP層或鍍一層SiO₂材料。

4.根據權利要求3所述的段碼顯示基板，其特征在于：所述ITO層為多層，每層所述ITO層上均鍍有一層OC層，所述段碼顯示基板的IC線路部分不覆蓋所述防腐層及所述OC層。

5.根據權利要求4所述的段碼顯示基板，其特征在于：所述OC層絕緣且絕緣系數小于3.6，每層所述OC層厚度大于1.5μm。

6.一種段碼顯示基板的制造方法，其特征在于：包含以下步驟：

S1、根據玻璃尺寸來確定單層的走線數量，根據屏幕復雜程度確定所述ITO的層數n，根據ITO的方阻R，再根據最長走線的長度L，算出走線最小寬度W＝(L×R)/50000；

S2、每層所述ITO上均鍍有一層OC，所述OC絕緣，所述OC絕緣系數小于3.6，每層所述OC厚度大于1.5μm；每鍍一層所述OC均需清洗覆蓋在IC線路上的OC層，多層所述ITO通過所述OC一一分隔，每層所述OC上設有多個過孔；

S3、所述OC1n層上電鍍有一鉬鋁鉬層，多層所述ITO采用橋接方式過孔連接所述鉬鋁鉬層，所述鉬鋁鉬層的鉬鋁鉬材料沿過孔壁鍍到ITO1上形成兩層導通；

S4、所述鉬鋁鉬層上鍍有一防腐蝕層，所述防腐蝕層絕緣，所述防腐蝕層介電常數大于5.7；

S5、所述ITO1層下還設有一玻璃基材或PET基材。